BoostLynx系列非隔离式板安装DCDC升压转换器:ABXS001,ABXS002,ABXS003,ABXS005。提供从 8-16VDC 输入电压到 16-34VDC 或 32-54VDC 输出电压的升压。BoostLynx PoL系列包括65W和130W的高压和低压版本,适用于各类电子产品,特别适合一些需要高于标准12V总线电压的部件,例如蜂窝小基站远程无线电头(RRH)。此外,升压模块还可用于将现有的12V总线升压至24V或48V总线。
OmniOn Power MLX160A0XY3-SRZ非隔离式DC/DC电源模块,7.0V - 14V输入;0.45V-2.0V输出;160A输出电流。
在现代航天、军事、航空电子和高温应用领域,准确的时钟信号至关重要。Q-TECH公司作为世界领先的晶体振荡器供应商,以其卓越的技术在行业内处于领先地位。从XO到TCXO、VCXO、OCXO、SAW、MCXO以及高温和高冲击振荡器,Q-TECH提供全面的产品线,满足各种应用需求。同时,低相位噪声OCXO、TCXO和SAW晶体振荡器更是该公司的强项。此外,Q-TECH还开发了符合MIL-PRF-55310标准产品列表中大多数振荡器要求的昆士兰女王公园(QPL)时钟振荡器。作为AS9100 Rev D和ISO9001:2015认证企业,Q-TECH致力于为客户提供卓越的产品和优质的服务。
iNRCORE反激式变压器:PL1496A,PL3290NL,PL3290,PL4761NL,PL4761,PL5066NL
iNRCORE是一家专注于电力和能源行业的公司,他们提供各种类型的电流互感器。型号包括:PL1170NL,PL1808,PL1839,PL2035NL,PL2264NL,PL3250NL,PL3251NL,PL3252NL,PL3253NL,PL3254NL,PL3255NL,PL3259NL,PL3260NL,PL4762NL,PL4763NL,PL3479NL,PL3265NL等。电流互感器是一种用于测量和监控电流的装置,它将高电流线圈转换为低电流输出信号。这些设备广泛应用于电力系统、电力负荷管理和电力仪表等领域。
Q-Tech 的 QT2021 系列 MCXO 晶体振荡器具有 OCXO 级稳定性和高辐射耐受性。QT2021 型系列微电脑补偿晶体振荡器 (MCXO) 在空间应用中提供优于同类烤箱控制设备的尺寸、重量和功率。
Vanguard Electronics HCL1系列大电流功率电感器是一种用于测量和管理电流的元件。这些电感器通常用于工业应用中,可以帮助监测电流负载,实现过载保护和能效管理等功能。
Renesas瑞萨的V850微控制器系列确实是针对各种中高端应用而设计的,具有不同的内核和性能特点来满足客户需求。V850ES核心产品价格实惠,并可轻松集成到使用16位控制器的系统中,适合需要成本效益的应用。V850E1内核旨在提供高性能,而V850E2M内核则是顶级处理能力应用程序的较佳选择。
TPS50601A-SP是一款耐辐射的同步降压转换器,能够提供7V、6A的输出电压。这款转换器具有高效率,并集成了高侧和低侧MOSFET,非常适合小型设计。它通过电流模式控制减少了组件数量,通过高开关频率缩小了电感器封装尺寸,从而进一步节省空间。该器件采用超小尺寸的热增强型20引脚陶瓷扁平封装。
红外收发模块TFDU4301,TFDU4101,TFBS4711,TFBS4652,TFBS4650,用于IrDA®应用。红外收发器产品根据IrDA标准支持高达115kbit /s的数据速率,链路距离可达1米。收发器包括一个PIN光电二极管、一个红外发射器和一个低功耗控制IC。
Vishay RH005R1000FE02是一款工业级电源线圈绕式电阻器。这种电阻器通常用于电源电路中,用来限制或调节电流。它的规格为1000欧姆,适合在工业环境下使用。由于Vishay是知名的电子元件制造商,因此这款绕式电阻器具有高质量和可靠性,适用于各种工业电子设备和电源系统中。
TDK μPOL DC-DC 转换器是高度集成的超紧凑负载点转换器,用于为 CPU、MCU、ASIC、FPGA、DSP 等供电。
FS1412是TDK的新一代μPOL DC-DC转换器系列的一员,其尺寸为5.8mm x 4.9 mm x 1.6 mm(长 x 宽 x 高)。该系列转换器采用了先进的集成技术,旨在提供更高性能、更小尺寸、更易使用和集成度更简化的解决方案。
Ampleon是一家专业从事射频功率放大器和半导体器件设计制造的公司。在 UHF 广播和通信系统中,他们的 LDMOS(Lateral Diffused Metal Oxide Semiconductor)晶体管产品非常知名,并广泛应用于各种射频功率放大器中。这些晶体管提供高功率、高效率和稳定性,适用于广播发射机、基站等领域。如果您有具体的技术问题或产品需求,可以进一步咨询立维创展。
Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或 PCB 压合周期。
SpeedWave 300P半固化片是一款低介电常数和极低损耗的材料,适用于各种罗杰斯层压板的粘结。它可以与罗杰斯的各种高性能层压板产品配合使用,包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。
Renesas瑞萨S3A1微控制器MCU,高效48mhz Arm®Cortex®-M4核心,1mb代码闪存,192kb SRAM,段液晶控制器,电容式触摸感应单元,USB 2.0全速模块,14位A/D转换器,12位D/A转换器,安全和安全功能。
HOLTIC HI-15691作为一款低功耗CMOS双收发器,主要用于满足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760的规范要求。其中,发送器部分接收互补的CMOS/TTL Manchester II双相数据,并将其转换为适合驱动总线隔离变压器的差分电压。每个发送器都有单独的变送器抑制控制信号。
Lattice莱迪思高密度、高性能 – ispMACH 4000V/Z系列集成了多达512个宏单元,支持单独的时钟复位、预设和时钟使能控制,可在高达400 MHz的超快™频率下运行。
Solitron Devices 推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半桥功率模块,以最大限度地发挥 SiC 的优势,具有独特的稳健、简单且具有成本效益的模块格式。37mm x 25mm x 9mm 的外形只是竞争模块尺寸和重量的一小部分。这种集成格式可最大限度地提高功率密度,同时通过引脚配置将环路电感降至最低,从而实现简单的电源总线。
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