Rogers罗杰斯RO3203、RO3206、RO3210材料规格

发布时间:2025-12-29 09:22:01     浏览:311

  Rogers罗杰斯RO3203、RO3206和RO3210高频PCB电路材料采用陶瓷填料层压,并由玻璃编织布加固。这些材料的开发是为了以具有竞争力的价格提供卓越的电气和机械稳定性。

  Rogers RO3200系列材料作为RO3000系列高频材料的延伸,有一个非常显著的特点,那就是更好的机械稳定性。

Rogers罗杰斯高频PCB电路材料

PropertyTypical Value(1)DirectionUnitConditionTest Method
RO3203RO3206RO3210
Dielectric Constant,εrProcess3.02± 0.046.15± 0.1510.2± 0.50Z10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped stripline
(2)Dielectric Constant,εrDesign3.026.610.8Z8 GHz – 40 GHzDifferential Phase Length Method
Dissipation Factor,tan δ0.00160.00270.0027Z1.0 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr–13–212–459Zppm/°C10 GHz 0–100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensional Stability0.80.80.8X,Ymm/mCOND AASTM D257
Volume Resistivity107103103
MΩ•cmCOND AIPC 2.5.17.1
Surface Resistivity107103103
COND AIPC 2.5.17.1
Tensile Modulus409 351462 462579 517MD CMDkpsi23°CASTM D638
Water Absorption<0.1<0.1<0.1%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Specific Heat0.950.850.79
J/g/K
Calculated
Thermal Conductivity0.480.670.81W/m/K80°CASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion13 5813 3413 34X,Y,Zppm/°C–55 to 288°CASTM D3386–94
Td500500500
°CTGAASTM D3850
ColorTanTanOff White



Density2.12.73
gm/cm3

Copper Peel Strength10.210.711
pli1 oz. EDC After Solder FloatIPC-TM-2.4.8
FlammabilityV–0V–0V–0


UL 94
Lead Free Process CompatibleYESYESYES



  Rogers罗杰斯RO3203PTFE玻璃布的介电常数为3.02。Rogers RO3203的介电损耗为0.0016,将可用频率范围扩展到40GHz。Rogers RO3206PTFE陶瓷玻璃布的介电常数为6.15,而RO3210PTFE陶瓷玻璃布的介电常数为10.2。罗杰斯RO3206和Rogers RO3210聚四氟乙烯玻璃布的介电损耗为0.0027。

Standard ThicknessStandard Panel SizeStandard Copper Cladding
RO3203:
0.010” (0.25mm)
0.020” (0.50mm)
0.030” (0.75mm)
0.060” (1.52mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
½ oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH) & rolled copper foil (5R/5R)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1) & rolled copper foil (1R/1R)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R)
RO3206/RO3210:
0.025” (0.64mm)
0.050” (1.28mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
½ oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R) Other claddings may be available. Contact customer service.

  Rogers罗杰斯RO3203、RO3206和RO3210高频PCB电路材料的优点如下:

  高频性能将频率范围扩展到20GHz以上(RO3203层压板),适用于环氧树脂多层板的混合压机设计,光滑的材料表面使蚀刻线更加准确。

  Rogers罗杰斯RO3203、RO3206和RO3210高频PCB电路材料的应用:

  汽车防撞系统PCB,汽车全球定位卫星天线PCB,无线通信系统PCB,无线通信PCB中的微带贴片天线

  ive卫星天线PCB,有线系统中的数据连接PCB,远程抄表设备PCB,电源背板PCB,LMDS和无线广播PCB,基站基础设施PCB。


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