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开关芯片PEX89024现货

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40A非隔离电源模块EM2140PxQI

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CP70BKG-4.0000R矩形金属电容

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Rogers高频电路板RO4835

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Interpoint高可靠性DC-DC电源模块

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IR高可靠性MOSFETs

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DATEL军级5962-8953101HXA

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陀螺仪VG910F1

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品牌厂商汇总

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立维创展与全球各地的电子制造商合作,提供多样化和强大的产品,主要包括各类IC集成电路、接口芯片、逻辑芯片、电源模块、电子元件、IGBT模块、二三极管、晶振、电容电阻电感、滤波器、晶体、振荡器、放大器、光电耦合器、连接器、开关器件、发动机、传感器、测试设备等。

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Camera Link Base、Medium、Full与PoCL区别 | iDule工业相机接口选型

Camera Link Base、Medium、Full与PoCL区别 | iDule工业相机接口选型

Camera Link 是工业机器视觉中常见的高速图像传输接口,主要包含 Base、Medium、Full 等带宽配置,而 PoCL(Power over Camera Link)并不是更高一级的传输模式,而是在 Camera Link 数据线中同时提供相机供电。理论最大吞吐量方面,Base、Medium、Full 分别约为 255MB/s、510MB/s 和680MB/s。iDule 多款高速、高分辨率及 UV 工业相机支持 Base / Medium / Full 和 PoCL,可根据像素数量、帧率、布线及采集卡配置进行选择。

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  • 20
    2026-08
    iDule 12MP vs 25MP vs 65MP Camera Link工业相机选型

    iDule Camera Link 工业相机提供从 12MP 到 65MP 的高分辨率选择。以 ID12MSB-CL、ID25MGB-CL 和 ID65MB-CL 为例,三款分别采用 Sony IMX545、Gpixel GMAX0505 和 GMAX3265 CMOS,在分辨率、像元尺寸、最高帧率、相机尺寸和镜头接口方面存在明显差异。简单来说:12MP更适合兼顾速度与分辨率,25MP适合紧凑型高分辨率检测,65MP则更适合大视野和超高细节检测。

  • 20
    2026-08
    iDule高速Camera Link相机选型:524fps、340fps与180fps对比

    iDule 高速 Camera Link 工业相机覆盖从低分辨率超高速到 4MP 高速成像的不同需求。其中 ID0M4B-CL 可在 High Speed 模式下达到约 523.58fps,ID2MB-CLD 采用 10Tap 输出最高约 340fps,而 ID4MB-CLD 在 4MP 分辨率下可达到 180fps。三款均采用全局快门 CMOS,适合高速生产线检测、运动目标捕获、自动化分拣及高速机器视觉系统。

  • 20
    2026-08
    Sony IMX487紫外相机:200–300nm DUV工业检测应用

    Sony IMX487 是一款专为工业 UV 紫外成像设计的 2/3 英寸全局快门 CMOS 图像传感器,支持约 200–400nm 紫外波段,拥有约 813万有效像素、2.74μm像元和 Pregius S 全局快门技术。在搭载 IMX487 的 iDule ID8MUVS-CL 中,iDule 特别强调其在 200–300nm DUV深紫外区域的灵敏度,可用于半导体、电子材料、薄膜、塑料、金属等传统可见光难以识别的工业检测场景。

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    2026-08
    ID4MTVISB-CL vs ID4MUVG2-CL vs ID8MUVS-CL | iDule紫外相机选型

    iDule UV Series 目前主要包括 ID4MTVISB-CL、ID4MUVG2-CL 和 ID8MUVS-CL 三款 Camera Link / PoCL 紫外工业相机。三者分别采用 Gpixel GSENSE400BSI、GSENSE2020BSI 和 Sony IMX487 传感器,在分辨率、像元尺寸、快门方式、最高帧率以及 DUV 深紫外成像能力方面存在明显差异。简单来说:ID4MTVISB-CL 更侧重大像元和高速采集,ID4MUVG2-CL 更适合4MP紧凑型UV成像,而 ID8MUVS-CL 更适合高分辨率及200–300nm DUV深紫外检测。

Onsemi NXH003P120M3F2PTHG参数:1200V 3mΩ SiC半桥模块

Onsemi NXH003P120M3F2PTHG参数:1200V 3mΩ SiC半桥模块

NXH003P120M3F2PTHG是一款集成两个1200V EliteSiC M3S MOSFET的2-PACK半桥功率模块,典型导通电阻为3mΩ。该器件采用F2封装、HPS DBC基板并集成温度检测热敏电阻,适合高功率、高效率AC/DC、DC/DC及DC/AC转换系统。

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RAA210040 4A集成电感电源模块 | 光模块与FPGA应用

RAA210040 4A集成电感电源模块 | 光模块与FPGA应用

RAA210040是一款2.7V至5.5V输入、最高4A输出的非隔离降压电源模块。其3×3mm封装集成控制器、驱动器、MOSFET和功率电感,适用于光模块、FPGA、通信及工业设备。

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JCM8000T11K0ZM6R vs JCM8700T10K6XM1|JQL X波段环行器对比

JCM8000T11K0ZM6R vs JCM8700T10K6XM1|JQL X波段环行器对比

JCM8000T11K0ZM6R具有8–11GHz宽带覆盖和60W峰值功率;JCM8700T10K6XM1尺寸更小,并具有更低插损、更高隔离度和更宽工作温度。本文分析两者的主要差异及适用场景。

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ANDON Series 12 BGA Socket介绍 | 1.0mm BGA插座、Adapter与Rollerball选型

ANDON Series 12 BGA Socket介绍 | 1.0mm BGA插座、Adapter与Rollerball选型

ANDON Series 12采用1.0mm Pitch Ball Grid Array Socketing System,提供BGA Socket与Adapter配套方案,并支持通孔、表面贴装及Rollerball®结构。采购时需根据BGA器件Pitch、Footprint、Pin数量和PCB安装方式确认具体型号。

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