英飞凌AURIX™ TC397系列MCU是一款车规级高性能多核处理器,适用于新能源汽车、ADAS等关键控制系统。
Vincotech MiniSKiiP® 2系列功率模块采用革命性无焊接弹簧接触技术,提供600V/1200V电压等级、25A-150A电流范围的PIM/PACK解决方案。兼容SKiIP系列,集成IGBT3/IGBT4/IGBT M7芯片,适用于0.75kW-55kW变频器、电机驱动、HVAC及新能源应用。Al₂O₃ DBC陶瓷基板,AC 2.5kV绝缘,单/双螺丝快速安装,降低TCO提升可靠性。获取完整型号参数表与选型指南。
NXP S32K144是一款基于ARM Cortex-M4F核心的车规级MCU,符合AEC-Q100认证并支持ASIL-B功能安全等级,已成为汽车电子电气架构中的关键芯片。其具备112 MHz处理能力、集成浮点运算单元(FPU)及丰富的CAN-FD、LIN等通信接口,在电池管理系统(BMS)、车身控制模块(BCM)及工业控制等领域广泛应用。
Lattice LCMXO2-1200HC是一款低功耗、即时启动的FPGA芯片,是AI服务器主板的关键组件,负责在CPU启动前完成电源管理等核心控制任务。其集成度高、功耗低,能显著提升系统可靠性并节省主板空间。
解析Rogers高频PCB材料在77GHz汽车雷达、5G通讯及低轨卫星中的实际应用案例。立维创展为您提供专业的技术选型与供应链服务。
Marvell AQC113、AQC114、AQC114CS、AQC115C 是高性能 PCIe Gen4 多千兆以太网控制器,支持 10G/5G/2.5G 网络速率,集成 MAC+PHY,适用于工业PC、NAS、工作站、边缘计算及嵌入式网络应用。
Infineon英飞凌CoolSiC™系列SiC MOSFET凭借高效、低损耗、高可靠性等优势,已成为新能源汽车800V高压平台在电驱、车载充电及储能系统中的核心器件选择。
立维创展(LDTEQ)提供全系列Rogers罗杰斯高频PCB材料,包括RO4350B、RO3003及RT/duroid系列。本文深度解析罗杰斯板材在5G、车载雷达及射频功放中的应用及选型建议。
详细介绍iNRCORE HFB075100A参数、应用与优势,适用于视频与RF系统。
Vishay Intertechnology 5FAE、7FAA、7FAU 系列 RF Power Barrel Capacitors 采用高可靠性陶瓷介质设计,具备高耐压、低损耗、高频稳定等特点,广泛应用于工业RF电源、感应加热、医疗设备及广播系统,是高频射频应用中的理想高压陶瓷电容解决方案。
Q-Tech专注于军工级TCXO、VCXO及XO振荡器产品,适用于航空航天、雷达、卫星通信及高可靠电子系统,支持超小型封装与高稳定度应用。
提供NXP PXYR245CT原装现货供应,适用于汽车电子、工业控制、电源管理等应用场景,支持快速报价、BOM配单与全球发货。
SEMELAB(TT Electronics旗下品牌)提供高可靠RF MOSFET解决方案,频率覆盖1MHz–1GHz,功率最高400W,广泛应用于通信、雷达、广播及军工领域,支持长期供货与替代选型。
全面解析Rogers PCB在5G、雷达、天线等领域的应用及选型建议。
解析Balun在视频、通信与RF系统中的应用,推荐iNRCORE高性能解决方案。
汇总Broadcom PCIe交换芯片全系列型号,包括PEX8747、PEX8796、PEX8733等,提供参数对比、应用分析及选型指南,助力服务器与数据中心设计。
BLF184XR和BLF184XRS是Ampleon推出的高功率LDMOS射频晶体管,支持HF至600MHz频段,输出功率高达700W以上,具备高效率、强抗失配能力及优异热稳定性,广泛应用于广播发射、工业RF加热及ISM系统,是高功率射频放大器设计的理想选择。
全面解析Ampleon射频功率产品线,涵盖LDMOS与GaN技术,应用于5G通信、广播、雷达及工业加热领域,附热门型号推荐。
全面介绍Broadcom PCIe交换芯片PEX8718、PEX8725、PEX8733等型号,帮助工程师快速选型,适用于服务器、存储及工业系统。
PEX8796是Broadcom推出的96通道PCIe 4.0交换芯片,专为AI服务器和数据中心设计,支持超高带宽和低延迟数据交换。
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