LS1046A处理器是NXP QorIQ系列的高性能、多核、64位Arm®架构处理器,支持四核(LS1046A)和双核(LS1026A)版本,适用于嵌入式网络、工业基础设施、企业路由器、交换机、网络附加存储(NAS)、安全设备及虚拟客户边缘设备(vCPE)等场景。其核心性能包括四个Arm® Cortex®-A72处理器核心,最高1.8 GHz频率,支持10 Gbps性能、DDR4 SDRAM内存控制器及ECC保护,并集成数据路径加速架构(DPAA)和安全引擎(SEC),支持多种高速接口和低功耗模式。该处理器采用23 mm x 23 mm的780球FC-PBGA封装,支持多种电源电压,广泛应用于网络设备、工业自动化、物联网(IoT)边缘计算及安全设备等领域。
VN05系列是一款高精度恒温晶体振荡器(OCXO),专为高要求的应用场景设计,采用双层密封石英晶体技术,确保在高振动环境中保持卓越性能,并具备极低的相位噪声。其频率范围为10.000MHz至50.000MHz,频率稳定性高达±5ppb至±100ppb,相位噪声在1Hz处低至-90dBc/Hz。该系列支持宽工作电压(3.3V至12.0V)和温度范围(可选0~+70°C、-20~+70°C、-40~+85°C),并提供数字(TTL/CMOS或LVCMOS)和模拟(正弦波)输出格式。此外,VN05系列具备频率微调能力(最小±500ppb)、低功耗(稳态功耗最大1.5W)和紧凑封装(25.40mm×22.00mm×13.00mm),并支持定制频率,广泛应用于通信基站、雷达系统、高精度测量仪器以及航空航天和国防领域。
CS200系列是一款高可靠性(Hi-Rel)电流感应变压器,符合MIL-PRF-27规范,专为航空航天、军事设备和工业控制系统等需要高可靠性和精确电流检测的场合设计。该系列产品采用紧凑、低矮的外形,适合自动化安装,并提供多种封装类型(如T-2、T-4和G-2)以满足不同需求。其特点包括焊接内部连接、良好的防潮、抗震和耐浸泡性能,以及耐焊接热能力(可承受265°C达10秒)。电气性能方面,工作温度范围为-55°C至+125°C,绝缘电阻最小为10K MΩ,绝缘耐压为500 VAC,匝数比为1:50至1:200。
2N2880是由Solitron Devices公司生产的NPN型功率晶体管,采用TO-59封装,具有低导通电阻、低饱和电压、低漏电流和低驱动需求等特性,符合MIL-PRF-19500/315军用标准,适用于高可靠性应用。其高频率响应、快速切换和高电流增益使其广泛应用于高压逆变器、开关电源、高频转换器和线路驱动放大器等设备中,提供高效能量转换和稳定的电流放大能力。
MaxLinear的MxL11xx系列微波收发器是一款全CMOS、单芯片宽带微波收发器,支持5GHz到44GHz的整个频率范围,MxL11xx系列广泛应用于5G回传、点对点微波回传链路和无线互联网服务提供商(ISP)场景,其高集成度和高级功能显著减少了外部物料清单(BOM)需求,是5G回传和其他宽带无线应用的理想选择。
巴伦(Balun)在现代电子系统中扮演着关键角色,主要用于连接不同阻抗特性的电路,确保信号完整性和系统可靠性。它具有阻抗匹配、信号转换、EMI抑制和共模抑制等功能,广泛应用于电信、射频电路、音频视频系统等领域。INRCORE提供的巴伦产品线包括SMT、机箱安装、高速、多阻抗等多种类型,满足不同应用需求。选择巴伦时需考虑阻抗匹配、频率范围、带宽、插入损耗、回波损耗、功率处理、尺寸、环境因素、法规遵从性和成本等因素。
RO4003C™、RO4350B™和RO4835™层压板是罗杰斯公司的高性能材料,因其卓越的电气性能和机械稳定性被广泛应用于高频、高功率和高速度的应用领域,如高频通信设备、高速数字电路、汽车电子和航空航天,本文详细介绍了这些材料的加工指南,包括储存条件、内层制作、钻孔、PTH制程、镀铜和外层加工、最终金属表面处理以及外形加工等步骤。
HCB726280-500LIS是台达DELTA HCB系列中的一款50nH±15%电感值、铁芯材质、工作温度-40℃至125℃的电感产品,专为服务器、GPU等高功率应用设计。
HCB444-101IN 是台达 DELTA HCB444 系列中的一款高性能功率电感,具有 100nH 的电感值(±20% 容差)和极低的直流电阻(0.00032Ω)。其饱和电流为 17A,最大电流在 25℃ 时为 13A,在高温环境下(100℃ 和 125℃)为 12A。该电感器采用 SMD 封装,尺寸为 4.3×1.7×1.4mm,工作温度范围为 -40℃ 至 125℃,适用于服务器、GPU 等高功率应用场景,具备强大的电流承载能力和低损耗特性。
DELTA HCUVD6595系列电感器提供0.2至1.0微亨的电感值范围,最大直流电阻为0.85毫欧,可承受12至66A的饱和电流和28A的有效电流。其紧凑的物理尺寸最大为6.5x6.5x9.5毫米,适合电源管理和信号处理等多种电子应用。该系列产品在25°C、100kHz和1V条件下具有稳定的电气特性。
IRGB15B60KD是一款集成了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和超快软恢复二极管的组合器件,具有低导通电压和低二极管正向压降,适用于高效率和高可靠性的电机控制应用。其特性包括10µs短路能力、正温度系数和超软恢复特性,有效降低电磁干扰(EMI)。该器件支持600V集电极-发射极电压,最大集电极电流为31A,并具备优异的热阻抗和开关损耗性能,为高功率密度和低功耗需求提供了理想解决方案。
Linear Systems(全称Linear Integrated Systems)由John H. Hall于1987年创立,总部位于美国加州硅谷,专注高性能分立半导体器件的设计、开发与制造,凭借深厚技术积累服务高精度和高可靠性要求领域。其主要产品有超低噪声JFET、高速横向DMOS开关、低漏电流二极管、电流调节二极管等多种类型。产品应用于音频、工业控制、医疗电子、军事与航天、测试与测量等领域。该公司具有专利与专有技术,产品在噪声、速度和精度等方面表现出色,专注为高端市场提供高性能半导体产品,满足高端应用需求。
QT1123L是Q - Tech公司生产的高性能实时时钟(RTC)芯片,专为高温应用设计,具备低功耗、高稳定性等特点,能为需精确时间记录和数据存储的设备提供可靠时钟方案。其特性包含特定输出频率、工作电压、宽工作与存储温度范围等参数,还提供报警、中断等功能。该芯片适用于数据记录和实时时钟功能,采用SPI总线接口支持快速通信,可通过时钟控制寄存器选择多种输出频率。它采用Kovar材料封装,抗腐蚀且适合恶劣环境,引脚功能丰富,能满足不同连接和控制需求。
PmT - 3210 - Frequency (GHz) 是 Princeton Microwave Technology Inc. 生产的高性能相位锁定振荡器(PLO),专为高频率稳定性、低相位噪声和宽频率范围应用设计,适用于通信、雷达等领域。
LS1043A是NXP公司推出的首款四核、64位Arm®架构的Layerscape系列处理器,提供超10 Gbps性能,适用于小尺寸、低功耗的网络、工业和汽车等应用。它支持无风扇设计,优化了物料清单,有0.9V低功耗版本,23x23封装选项与其他处理器引脚兼容,相比双核32位Arm处理器性能显著提升,还集成QUICC Engine®支持传统接口,是NXP的EdgeVerse™边缘计算平台一部分。其应用场景广泛,涵盖网络设备(如小型交换机、路由器)、工业自动化(支持Profibus等协议的设备)、汽车电子(车载网络系统)以及物联网(作为边缘计算设备核心处理器)。
Ampleon作为全球领先的射频功率半导体解决方案提供商,依托NXP近60年在射频功率领域的技术与经验积累,为无线通信、广播等多领域提供高性能射频功率产品,广泛应用于5G基础设施等场景,彰显卓越实力与广泛影响力。主要用于1.3GHz频率的粒子加速器等高功率射频应用。
iNRCORE的 BMS 变压器能满足现代 BMS 苛刻要求,具备宽工作温度范围、AEC - Q200 认证等特点。此外,在为应用选择 BMS 变压器时,需考虑隔离要求、通信协议、大小约束、环境条件、EMI 性能、通道数以及爬电距离和电气间隙等因素。
Statek ULPXO 振荡器专为恶劣环境中需超低功耗且能在高冲击水平下生存的应用设计,由高冲击调谐叉石英谐振器和 CMOS 兼容集成电路组成,密封于高冲击陶瓷封装。其主要特点有 5.0 x 1.8 mm 密封陶瓷封装、超低电流消耗、高冲击抗性达 30,000 g 等,且提供全面军事测试,在美国设计、制造和测试。应用于医疗(患者监测设备)、国防与航空航天(坚固实时时钟)、工业(时间保持模块)及物联网等领域。
Vishay 134D、134J、134L 湿式钽 HI - TMP® 电容器是专为高冲击和振动性能设计的高性能产品,采用钽外壳和玻璃到钽的密封技术,可在 - 55°C 至 + 200°C 极端温度下稳定工作,具有高电容值、低漏电流和长寿命特点。其特点包括提供多种电容值、密封设计保障恶劣环境可靠性、宽温度范围、多种引脚类型(134D 轴向通孔引脚、134J 和 134L 为不同类型 SMD 引脚)、符合 RoHS 标准且有 100% 锡端子选项。性能特性涵盖工作温度、电容容差、直流漏电流及寿命测试等方面。适用于工业、石油勘探及高温/高应力环境等领域,还提供了订购指南。
QTCH系列晶体振荡器支持1MHz至48MHz基本模式频率,能在1.8Vdc至5.0Vdc宽电压范围工作,功耗低于3mA,工作温度范围为 -55ºC至 +200ºC。该产品适用于钻井和数据记录工具、石油服务行业等高温环境下的电子设备。
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