HI-3718线路驱动器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC​的HI-3718是款低能耗CMOS收发器，致力于满足ARINC717和ARINC429标准化的要求。HI-3718作为ARINC717或ARINC429数字协议与哈佛双相(HBP)和/或双极归零(BPRZ)编码物理层之间的接口。

CuClad® 217 层压板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers​ CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板，相对介电常数值低至2.17或2.20。

CLTE-XT™层压板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers​ CLTE-XT™层压板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成，致力于保证优异的尺寸稳定性，同时大幅度降低材料损耗因子。

CLTE-MW™ 层压板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers​ CLTE-MW™层压板是陶瓷填充、玻璃纤维布强化的PTFE复合材料，适用于5G和其它毫米波应用。为PCB设计师带来性能卓越、低成本的材料计划方案，特别适用于因物理或电气原因壁厚受到限制的应用。

QTCC350晶体振荡器Q-TECH

2023-02-15 16:49:05

Q-TECH​的表面贴装技术QTCC350晶体振荡器通过一个IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc时钟功率传感器以及一个内置在电镀金接触垫的超薄型陶瓷封装中的微型带状AT晶体谐振器组合而成。

CLTE™层压板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers​ CLTE™层压板是聚四氟乙烯树脂层压板，具备低热膨胀和相对介电常数稳定性能，低平面CTE，提供稳定性和相同的内嵌电阻性能。聚四氟乙烯树脂层压板的差异最少。

CLTE-AT™ 层压板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers​的CLTE-AT™层压板是种玻璃布强化的PTFE复合材质，具备随机性颗粒陶瓷颗粒。CLTE-AT™层压板专门为改善材料的性价比而研发，能够在各个板厚下维持一致的介电常数。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列选用性能卓越Arm®Cortex®-M23内核模块，提供高宽比集成化、高精度模拟性能参数。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脉冲调制和检测模拟解决方案。

AD1000™ 层压板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers​ AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。

DEI1085收发器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI​的DEI1084是CMOS ARINC 429收发器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584产品管脚兼容。与DEI1016与收发器相关联的扩展功能包括：适用于收发器32x32位FIFO、适用于各个收发器32x32位FIFO、数据寄存器、标签识别性能、定时功能性、加扰或不加扰ARINC数据传递的选择。

AD350A™ 层压板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A™层压板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE复合材质材料，具有较高的热导率和低CTE的特征，适合于高功率功放设计。当极高温度呈常态化而需要首先考虑散热性能的电路板上AD350A™层压板始终保持正常性能参数。

AD300D™ 层压板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers​的AD300D高频率层压板为陶瓷填充、玻璃纤维布增强PTFE材料，相对介电常数低、调节精确度。

TPSM5D1806E降压模块（集成电感器）TI 德州仪器

2023-02-02 16:59:05

TI德州仪器TPSM5D1806E​双输出6a电源模块是款高度集成化的dc/dc电源，灵活采用紧凑型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封装。输入电压范围为4.5V至15v，能够将电压转换为宽电压范围的中间母线，及其标准5V和12V电流电压轨。

AD255C™ 层压板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C™层压板综合了氟聚合物树脂机制的优异热性能，并选择陶瓷和玻璃纤维增强材料，以创建一个精心设计的RF层压板材料，具备相对较低的损耗率、相对较低的热膨胀和相对较低的无源互调(PIM)。

HI-35851线路驱动器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC​线路驱动器HI-35851是个ARINC确保429中继器ARINC429信号能够可靠的从输送源接收并重新输入到其他接收器（例如在长传输线的终端）。HI-35851将确保初始发射装置信号能够有效的中继与初始源相同的信号完整性。

AD250C™ 层压板Rogers

2023-01-29 16:54:25

Rogers​的AD250C商业应用微波和RF层压板是精心设计的低损耗，相对介电常数2.50.层压板材料容差变动非常低。AD250C层压板结合化学复合材质和架构设计生产制造，成本效率高，在当今网络基础设施领域具有很高的性价比。

RO4000®系列碳氢化合物陶瓷层压板Rogers

2023-01-12 16:48:20

Rogers​ RO4000®系列碳氢陶瓷层压板和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000®系列碳氢化合物陶瓷层压板更加容易用在电源电路制造，并提供相同稳定性性能。

HOLTIC线路驱动器 HI-8593 / HI-8594

2023-01-12 16:46:21

HOLTIC​线路驱动器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成电路，仅应用-5V和-5V电源直接驱动ARINC429数据总线。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的针数减少版本，没有集成负电压转换器。这些器件分别对Holt现有的HI-8570和HI-8571兼容，并且具有三态输出的额外优势。

RO3000系列高频电路材料Rogers

2023-01-10 16:53:53

Rogers​的RO3000高频电路板材是种PTFE复合材质与特殊的陶瓷填料，适用于商业微波和射频应用。RO3000系列高频电路板材的先进性层压板提供了超一流电气和机械稳定性。

Radix™可打印介质材料Rogers

2023-01-09 16:53:12

Rogers​的Radix™可打印介质材料是种陶瓷填充的紫外线固化聚合物，设计用作敏化聚合物3D打印工艺技术，如立体光刻(SLA)和数字光处理(DLP)打印。