Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板,适用于表层电源设计。
Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充,当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板时,就能成为多层板的内部电路板材。
Q-TECH的表面贴装技术QTCC570振荡器通过一个集成电路工艺5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc时钟功率传感器以及中小型条型AT石英谐振器组合而成,QTCC570晶体振荡器内放置具有电镀金接触垫的超薄型陶瓷封装中。
Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。
Renesas RA2E1是RA系列基础级单芯片微控制器,根据48MHzArm® Cortex®-M23核心,具备高至128kB代码闪存芯片及其16kB的SRAM。RA2E1微控制器选用优化的制造和Renesas 电子的低耗能生产工艺,是行业内顶级能力的超低功耗微控制器。
Rogers RO4835™层压板具备高温环境情况下优异的可靠性和明显的抗氧化性能。RO4835™层压板是种低损耗板材,能够实现低成本电源电路生产制造,生产过程兼容标准规定环氧树脂胶/玻璃(FR-4)工艺技术。
Rogers RO4830™高频层压板隶属于热固性材料,具有稳定性可靠、成本更低等优势。RO4830™热固性层压板特别适合对价格较敏感的毫米波技术应用,如76-81GHz汽车雷达传感器。
TI德州仪器TPSM63604来源于同步降压模块系列,是款高度集成化36V、4ADC/DC解决方案,集成了数个额定功率MOSFET、一个屏蔽式电感线圈和数个无源器件,同时使用高性能HotRod™QFN封装。
Rogers RO4700™天线级层压板是种高可靠性、性能卓越、成本更低产品,可替代传统PTFE层压板。
Rogers RO4500™系列高频层压板具有性价比较高的板材,致力于满足无线天线市场需求而设计。
DEI的DEI1116/DEI1117提供一个标准化的航空设备形式的串行数字数据总线和16位宽的数字数据总线之间的端口。通信接口包括有单通道发射器与8X32位缓冲器,两个单独的接收通道和服务器可编程控制器存储器快速操作选择项。
Rogers RO4400系列半固化片由与RO4000®系列层压板相同等级的材质组合而成,包含各种各样的热固型半固化片。
Broadcom PE8780 PCIe交换机具有多主机PCI Express交换功能,使用户能够通过可扩展、高带宽、无阻塞的系统和通信平台将多台主机连接到各自的端点。PE8780能够很好地连接到各种应用,包括服务器、存储扇出、聚合和对等应用。
Rogers RO4360G2™层压板是玻璃纤维布强化的、陶瓷填充的碳氢化合物热塑性聚合物,具备较低的损耗性能,在性能和生产能力之间实现优异的平衡性。
Rogers RO4350B™层压板是特有的玻璃纤维布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材质,兼备PTFE/玻璃纤维布的电气性能和环氧树脂胶/玻璃的工艺性能。
Rogers RO4003C™层压板是独特的玻璃纤维布加强、陶瓷填充的碳氢化合物合材质,兼备PTFE/玻璃纤维布的电气特性和环氧树脂胶/玻璃的工艺性能。
ADI AD7466-KGD1晶圆片是12位、高速度、低功率、逐级突破模数转换器(ADC)。AD7466-KGD1晶圆片由单一1.6V至3.6V电源供应,吞吐率高达200kSPS,功能损耗低。
RO4000®LoPro®层压板选用Rogers专利技术,兼容将转变处理过的铜箔组合至标准RO4000系列材质。由此所形成的层压板能够减少导体消耗,优化插入损耗和信号完整性,并且具有标准RO4000层压板系统其他理想化属性。
RO3200™层压板材质是RO3000™系列产品延展,通过利用玻璃纤维布强化后,产品具备更优质的机械稳定性。相对介电常数(Dk)和损耗因子特性拓展到更多的实用性频率范围,提供出色的电气特性。
Q-TECH的表面安装QTCC353振荡器通过一个集成电路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc时钟功率传感器和一个3点组装微型色带AT石英谐振器组合而成,QTCC353晶体振荡器内放置具有电镀接触垫的超薄型陶瓷封装中。
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