Rogers RO3003G2高频率陶瓷填充PTFE层压板是居国内领先水平的Rogers RO3003™层压板解决方案进一步加强升级版本。
Expresslane PEX8796设备提供多主机PCI Express交换功能,使用户可以通过可扩展性、带宽测试、非堵塞互连将数台主机连接到不同的端点,连接上各种应用程序,包括服务器、存储体系和通讯设备渠道。PEX8796特别适合扇出、聚合和对等应用。
Rogers RO3003™高频层压板为陶瓷添充的PTFE复合材质,适用于商用型微波和射频应用里的PCB。
Rogers IsoClad®933层压板应用相对较高的随机玻璃纤维/PTFE相比较,构建更好的尺寸稳定性和更高的拉伸强度。
Rogers IsoClad®917层压板是非玻璃纤维布/PTFE复合材质,用来作为PCB基板,相对介电常数(Dk)为2.17或2.20。
Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质,可以提供较低的导热系数,适用于各种低损耗应用的PCB基材。
Q-TECH的表面贴装技术QCC325振荡器通过一个IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc时钟功率传感器与一个内置在电镀金接触垫的超薄型陶瓷封装里的微型带状AT石英谐振器组合而成。
Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质,可用作各种各样PCB电源电路基板。
DEI DEI1116/DEI1117提供标准化航空电子系统类型串行数字数据总线和16位宽数字数据总线之间的接口。通信接口由一个带8X32位缓冲器的单通道收发器、两个单独的接收通道和一个用作筛选操控选项的服务器可编程控制器存储器组成。
CuClad®6700胶膜是三氯氟乙烯(CTFE)热塑性聚合物。建议用作带状线结构与其它多层线路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作为其它结构与电气元器件的粘接。CuClad®6700键合膜能够在24“(610mm)卷和材料格式。
TI德州仪器TPSM8D6C24是款高宽比集成、有利于应用的非隔离式DC/DC降压电源模块。TPSM8D6C24提供两个单独的35A输出或单独堆叠两相70A输出。能够将两个模块实现堆叠,以取得一个4相140A输出TPSM8D6C24能够从外部5V电源超速驱动内部5VLDO,并实现较低的输入电压范围下降至2.95V,提高转换器效率。
Rogers CuClad®6250粘结膜是种低熔点聚乙烯膜,设计适用于带状线或其它多层电源电路应用与CuClad层压板相结合。
Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板,相对介电常数值低至2.40至2.60。
7809C包括一个根据16位电容器A/D,具有S/H、参考、时钟、微控制器接口和串行输出控制器。7809C的特定采样频率为100kHz,并确保在整体环境温度内。每个部分都包含一个逐位接近型电源开关电容ADC、一个内部2.5V标准和一个高速串行接口。ADC通过厂家校准,以最大限度减少所有线性误差。
CuClad®233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比,能够在减少相对介电常数与优化损耗因子之间获得稳定平衡,同时不会影响机械性能。CuClad®233层压板采用交错编织布构造,尺寸稳定性效果更好,同时稳定平衡电气和机械性能。
HOLTIC的HI-3718是款低能耗CMOS收发器,致力于满足ARINC717和ARINC429标准化的要求。HI-3718作为ARINC717或ARINC429数字协议与哈佛双相(HBP)和/或双极归零(BPRZ)编码物理层之间的接口。
Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板,相对介电常数值低至2.17或2.20。
Rogers CLTE-XT™层压板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成,致力于保证优异的尺寸稳定性,同时大幅度降低材料损耗因子。
Rogers CLTE-MW™层压板是陶瓷填充、玻璃纤维布强化的PTFE复合材料,适用于5G和其它毫米波应用。为PCB设计师带来性能卓越、低成本的材料计划方案,特别适用于因物理或电气原因壁厚受到限制的应用。
Q-TECH的表面贴装技术QTCC350晶体振荡器通过一个IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc时钟功率传感器以及一个内置在电镀金接触垫的超薄型陶瓷封装中的微型带状AT晶体谐振器组合而成。
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