TI德州仪器TPSM63610E起源于同步降压模块系列，是款高宽比集成化36V、8A直流电/直流电解决方案，集成化数个功率MOSFET、一个屏蔽式电感和数个无源元件，同时通过增强型HotRod™QFN封装形式。TPSM63610E的VIN和VOUT管脚设在封装形式的边角处，可调优输入输出电容器的设置。TPSM63610E下面具备四个较大的导热焊层，能够在生产过程中实现简易规划和轻松处置。

TPSM63610E具备1V到20V的输出电压，致力于迅速、轻松搞定超小型PCB的低EMI设计方案。总体解决方案只需四个外部元器件，而且节省了开发流程中的磁性和补偿元器件选择过程。

尽管对于空间有限型应用使用了简单的超小型设计方案，TPSM63610E模块还提供许多性能来完成稳定的性能：具备迟缓性能的高精密使能端能够实现输入电压UVLO调整、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项可改善EMI。TPSM63610E与集成化VCC、自举和输入电容器同时使用，能提高安全性和相对密度。TPSM63610E可设置为在满负荷电流范围(FPWM)内维持稳定开关频率，也可以配备为可变性频率(PFM)以增强轻负载效率。包含PGOOD检测器，能够实现时序控制、故障报告和输出电压检测性能。

特征

•提供可靠性设计

–可提供用作性能防护系统设计的文件

•多用途36VIN、8AOUT同步降压模块

–集成化MOSFET、电感器和控制器

–可调式输出电压范围包括1V至20V

–6.5mm×7.5mm×4mm超注塑塑料封装

–具备–55°C至125°C的结温范围

–能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率

–负输出电压应用性能

•在整体负载范围之内具备极高效率

–95%+最高值效率

–具备用作提高效率的外部限幅选项

–外露焊盘可以实现低热阻抗。EVMθJA=18.2°C/W。

–关断时的静态电流为0.6µA（典型值）

•极低的传输和辐射EMI信号

–具备双输入模式和集成化电容器的低噪音封装能降低开关振铃

–电阻器可调式开关节点压摆率

–满足CISPR11和32B类释放需求

•适用于可扩展性电源

–与TPSM63608（36V、6A）管脚兼容

•具有保护特性，可以实现稳健设计

–高精密使能输入和漏级引路PGOOD检测器（用作时序、控制和VINUVLO）

–过电流和热关断保护

•应用TPSM63610E并通过WEBENCH®Power Designer创建定制设计方案

应用

•测试和测量及其航空航天和国防

•智能化工厂与控制

•降压和反相降压/升压电源

TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

深圳市立维创展科技有限公司，专注于TI 德州仪器品牌高端可出口产品系列新品产品，并备有现货库存，可当天发货。