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Rogers RO4534与RO4534 LoPro高频板材：低PIM天线PCB选型
Rogers RO4534™是罗杰斯RO4500系列中的天线级高频层压板，采用陶瓷填充、玻璃纤维增强碳氢树脂材料，主要用于通信基站微带天线、馈电网络及低损耗射频PCB。
RO4534提供标准电解铜箔（EDC）与LoPro反转处理铜箔版本。两者的关键区别在于铜箔配置及其对导体损耗、PIM性能和介质设计参数的影响。
一、RO4534主要技术参数
| 技术参数 | RO4534标准层压板 |
|---|---|
| 制造商 | Rogers Corporation（罗杰斯） |
| 所属系列 | RO4500™ Series |
| 工艺介电常数Dk | 3.40±0.08（10GHz，23℃） |
| 设计介电常数Dk | 3.55（原厂参考值） |
| 损耗因子Df | 0.0022（2.5GHz） |
| 损耗因子Df | 0.0027（10GHz） |
| 导热系数 | 0.60 W/(m·K) |
| Z轴热膨胀系数 | 46 ppm/℃ |
| 玻璃化转变温度Tg | ＞280℃ |
| 材料阻燃属性 | 非阻燃型（NON FR） |
以上为RO4534标准材料数据。LoPro版本的设计介电常数需要根据具体介质厚度及材料结构确认。
二、RO4534与RO4534 LoPro有什么区别？
| 对比项目 | RO4534标准版 | RO4534 LoPro |
|---|---|---|
| 铜箔类型 | 标准电解铜箔EDC | LoPro反转处理电解铜箔 |
| 铜箔规格 | 0.5oz / 1oz | 0.5oz / 1oz |
| 主要特点 | 常规天线PCB制造 | 改善高频导体损耗及PIM表现 |
| 介质厚度 | 20 / 32 / 60mil | 20.7 / 32.7 / 60.7mil |
| 典型应用 | 基站天线、射频馈电 | 对低PIM和插入损耗要求更高的天线 |
工程选型重点： LoPro不仅仅是把标准铜箔换成低粗糙度铜箔。其粘结树脂层也会影响有效介质厚度及设计Dk，因此更换版本时需要重新核对天线阻抗、馈电线路及仿真参数。
三、RO4534低PIM性能如何判断？
Rogers RO4500系列原厂资料给出的典型PIM结果为约−157dBc，测试采用43dBm双音扫频条件，相关数据基于指定的反转处理铜箔及材料配置。
对于标准电解铜箔版本，原厂资料列出的典型PIM表现与反转处理铜箔不同。因此不能把−157dBc直接当作所有RO4534板材的保证指标。
如果客户用于低PIM基站天线，应优先确认：
是否要求LoPro铜箔版本
板材厚度与铜箔厚度
PIM测试频段、功率及验收指标
PCB加工与连接器装配要求
实际天线PIM还受到焊接、金属接触和整机结构的影响。
四、RO4534板厚、铜箔与采购规格
| 采购项目 | 标准版 | LoPro版本 |
|---|---|---|
| 薄板 | 20mil（0.508mm） | 20.7mil（约0.53mm） |
| 中等板厚 | 32mil（0.813mm） | 32.7mil（约0.83mm） |
| 厚板 | 60mil（1.524mm） | 60.7mil（约1.54mm） |
| 铜箔 | 18μm / 35μm | 18μm / 35μm |
标准版厚度公差分别为±1.5mil、±2mil和±4mil。LoPro版本应根据对应订货规格核对公差。
以上为原厂产品选型手册中的参考配置，实际库存、板幅和可供组合需要询价确认。
采购Rogers RO4534时，建议提供RO4534或RO4534 LoPro、介质厚度、铜箔厚度、板幅、需求数量及期望交期。对于低PIM项目，还应注明验收指标。
立维创展提供Rogers高频PCB材料选型和采购咨询，可协助确认对应材料配置、价格及供货周期。
相关选型：
原厂资料：Rogers RO4500系列英文规格书
