- 产品详情
Rogers RO4000®系列是罗杰斯推出的高频电路材料产品家族，涵盖高频层压板、天线级材料、粘结片及铜箔，广泛应用于射频功率放大器、通信基站、雷达系统和高频多层PCB。
RO4000系列中的典型层压板采用陶瓷填充、玻璃纤维增强的碳氢树脂材料体系，具有低介质损耗、稳定的介电性能及良好的PCB加工兼容性。工程师可根据Dk、Df、阻燃要求和板厚选择对应型号。
一、RO4000系列有哪些型号？
| 产品型号 | 主要参数或特点 | 应用及选型方向 |
|---|---|---|
| RO4003C | Dk 3.38，Df 0.0027 | 低损耗射频微波电路 |
| RO4350B | Dk 3.48，Df 0.0037 | 射频功放、多层PCB |
| RO4360G2 | Dk 6.15，Df 0.0038 | 高Dk、小型化射频电路 |
| RO4500系列 | 天线级材料 | 通信基站天线 |
| RO4700系列 | Dk 2.55或3.0 | 低PIM天线设计 |
| RO4830 | 高频低损耗材料 | 毫米波及雷达应用 |
| RO4835 | Dk 3.48，Df 0.0037 | 抗氧化高频电路 |
| RO4835T | 薄型高频层压板 | 薄介质、多层PCB |
注：RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4835的Df数据对应10GHz测试条件；其他材料请参照各自规格书。
二、其他RO4000系列材料
除了高频层压板，RO4000产品家族还包括：
RO4000 LoPro层压板：采用反转处理铜箔，适用于关注高频导体损耗的设计。
RO4400/RO4400T粘结片：用于RO4000多层PCB压合。
CU4000及CU4000 LoPro铜箔：用于多层PCB铜箔压合结构。
Rogers另有RO4830 Plus及RO4835IND LoPro等材料，具体规格应按原厂对应产品资料确认。
三、RO4000系列如何选型？
低损耗射频微波电路： 可优先比较RO4003C与RO4350B。RO4003C的介质损耗较低，RO4350B具有UL 94 V-0阻燃等级。
高Dk、小型化设计： 可选择RO4360G2进行评估，其介电常数为6.15±0.15，适用于需要缩小电路尺寸的射频应用。
通信天线设计： 可关注RO4500和RO4700系列，根据低PIM要求、介电常数、机械性能及板材结构选型。
抗氧化及薄型设计： 可分别评估RO4835与RO4835T。
不同型号即使Dk接近，也不能直接替换。更换板材时应重新核对设计Dk、损耗、板厚、铜箔及PCB加工要求。
四、RO4000板厚、价格及采购
RO4000系列没有统一的板厚、铜厚或价格。采购时应明确：
具体型号：如RO4003C、RO4350B或RO4360G2
介质厚度：根据PCB叠层和阻抗设计确定
铜箔规格及板幅：确认铜厚、尺寸及材料版本
采购数量及交期：用于核对报价和供货情况
深圳市立维创展科技有限公司提供Rogers高频PCB材料选型及采购咨询。欢迎提供具体型号、板厚、铜厚、尺寸和数量，以便核对可供规格、价格及交期。
更多材料可查看：Rogers罗杰斯产品中心。
原厂参考：Rogers RO4000系列产品资料。
