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Rogers IM Series低PIM高频板材：基站天线PCB与铜箔选型
在通信基站天线设计中，除了介电常数（Dk）和介质损耗（Df），无源互调（PIM）也是重要的射频性能指标。PCB铜箔表面、材料结构及制造工艺都可能影响最终PIM测试结果。
Rogers IM Series™是罗杰斯面向低PIM天线开发的高频层压板系列，在DiClad 880、AD255C和AD300D材料基础上采用超光滑IM铜箔，适用于对无源互调性能有较高要求的基站天线及馈电网络。
一、Rogers IM系列主要型号及参数
| 产品型号 | Dk（10GHz） | Df（10GHz） | 主要选型特点 |
|---|---|---|---|
| DiClad 880-IM | 2.17 / 2.20 | 0.0009 | 低Dk、极低介质损耗 |
| AD255C-IM | 2.55 | 0.0014 | 低PIM天线、介电性能平衡 |
| AD300D-IM | 2.97 / 3.03 | 0.0021 | 较高Dk、天线结构设计 |
注：Dk为10GHz工艺测试值，部分型号具有不同材料规格。设计Dk与工艺Dk可能不同，实际仿真应采用对应版本数据。
相关材料：DiClad 870/880层压板 ｜ DiClad系列产品。
普通DiClad 880与DiClad 880-IM不能仅凭介质参数相近就视为完全相同的采购型号。
二、IM超光滑铜箔为什么影响PIM？
Rogers IM系列采用特殊电解铜箔，表面粗糙度Rq约为0.5μm，低于原厂对比用标准反转处理铜箔的约1.0μm。
较低粗糙度与稳定的材料界面有利于控制PIM性能及批次一致性。
原厂典型测试结果：
| 板材厚度 | PIM典型值 |
|---|---|
| 0.030″（0.762mm） | 约−166 dBc |
| 0.060″（1.524mm） | 约−165至−166 dBc |
以上数据来自Rogers内部测试，采用1900MHz、双音各43dBm等指定条件，并非所有成品PCB的保证值。
实际天线PIM还受焊点、连接器、金属接触面及整机装配影响，工程师应结合最终天线结构进行验证。
三、IM系列PCB采购重点
采购Rogers IM系列时，需要特别确认材料型号、板厚和IM铜箔配置，不能只填写“Rogers IM”。
原厂列出的常见供货规格包括：
| 采购项目 | 参考配置 |
|---|---|
| 标准介质厚度 | 0.762mm / 1.524mm |
| 常见板幅 | 305×457mm / 610×457mm |
| IM铜箔 | 1oz（约35μm），M1/M1 |
| 非标准规格 | 需确认可供性 |
以上为原厂资料列出的标准配置，具体是否有货及交期需另行核实。
立维创展提供Rogers IM系列天线级高频板材采购咨询。建议提供DiClad 880-IM、AD255C-IM或AD300D-IM具体型号，以及板厚、铜箔、板幅、数量和PIM要求，以便核对材料配置、价格和交期。
原厂规格书：Rogers IM Series Antenna Grade Laminates Data Sheet。
相关选型：Rogers CuClad系列 ｜ Rogers RO4000系列
