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Rogers RO4535高频PCB板材：UL 94 V-0阻燃与LoPro版本选型
Rogers RO4535™是罗杰斯RO4500系列中的阻燃型天线级高频层压板，采用陶瓷填充、玻璃纤维增强的碳氢树脂材料，适用于通信基站天线、射频馈电网络及对阻燃性能有要求的高频PCB设计。
与同系列RO4534相比，RO4535的重要区别是具备UL 94 V-0阻燃等级。工程师选择材料时，应结合阻燃要求、介电常数、损耗因子及铜箔配置进行评估，而不是仅比较材料名称。
一、Rogers RO4535主要技术参数
| 技术参数 | RO4535规格 |
|---|---|
| 制造商 | Rogers Corporation（罗杰斯） |
| 产品型号 | RO4535™ |
| 所属系列 | RO4500™天线级层压板 |
| 工艺介电常数Dk | 3.44±0.08（10GHz） |
| 设计介电常数Dk | 3.60 |
| 损耗因子Df | 0.0037（10GHz） |
| TCDk | +50 ppm/℃ |
| 导热系数 | 0.60 W/(m·K) |
| Z轴CTE | 50 ppm/℃ |
| 玻璃化转变温度Tg | ＞280℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| PCB加工 | 兼容常规FR-4及无铅焊接工艺 |
以上为Rogers原厂标称或典型参数，具体材料版本及测试条件以原厂规格书为准。
二、RO4535与RO4535 LoPro有什么区别？
两种版本采用RO4535材料体系，主要区别在于铜箔配置及对应的介质结构。
| 对比项目 | RO4535标准版 | RO4535 LoPro |
|---|---|---|
| 铜箔类型 | 标准电解铜箔ED | LoPro反转处理铜箔 |
| 介质厚度 | 20 / 30 / 60mil | 20.7 / 30.7 / 60.7mil |
| 铜箔厚度 | 0.5oz / 1oz | 0.5oz / 1oz |
| 选型重点 | 阻燃、常规天线PCB | 阻燃、低PIM及导体损耗控制 |
LoPro采用低粗糙度反转处理铜箔，有利于改善高频导体损耗及无源互调（PIM）表现。但LoPro版本的有效介质厚度和设计Dk可能不同，不能直接使用标准版的全部设计参数。
三、RO4535与RO4534能否互相替代？
| 比较项目 | RO4535 | RO4534 |
|---|---|---|
| 工艺Dk | 3.44±0.08 | 3.40±0.08 |
| Df（10GHz） | 0.0037 | 0.0027 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 | 非阻燃型 |
| 优先考虑 | 阻燃、天线PCB可靠性 | 较低介质损耗 |
如果项目明确要求UL 94 V-0，RO4535比RO4534更适合作为候选材料。
但两种材料的Dk、Df及标准板厚不完全相同，更换时需要重新验证天线阻抗、馈电损耗及PCB叠层设计。
相关型号：Rogers RO4534与RO4534 LoPro高频板材。
四、RO4535板厚、铜箔和采购要求
| 标准介质厚度 | RO4535 | RO4535 LoPro |
|---|---|---|
| 薄板 | 0.508mm（20mil） | 约0.526mm（20.7mil） |
| 中等厚度 | 0.762mm（30mil） | 约0.780mm（30.7mil） |
| 厚板 | 1.524mm（60mil） | 约1.542mm（60.7mil） |
| 铜箔规格 | 18μm / 35μm | 18μm / 35μm |
采购时建议明确RO4535标准版或LoPro版本、介质厚度、铜箔厚度、板幅及采购数量。
对于需要UL 94 V-0证明或低PIM测试资料的项目，应在询价时说明具体验收要求。
立维创展提供Rogers RO4535高频PCB材料选型及采购咨询，可协助核对材料规格、价格及交期。
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原厂资料：Rogers RO4500系列产品资料
