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Rogers TMM®系列采用陶瓷填充热固性复合材料，适用于微带线、带状线、射频滤波器及对尺寸稳定性有要求的微波电路。
与传统PTFE高频板材不同，TMM系列兼顾介电性能、机械刚性和热膨胀控制。对于需要金属化通孔、复杂加工或高介电常数的小型化设计，工程师应重点关注Dk、Df、TCDk及材料的热机械特性。
一、TMM系列主要型号及参数
| 产品型号 | Dk（10GHz） | Df（10GHz） | TCDk（ppm/℃） |
|---|---|---|---|
| TMM 3 层压板 | 3.27 | 0.0020 | +37 |
| TMM 4 层压板 | 4.50 | 0.0020 | +15 |
| TMM 6 层压板 | 6.00 | 0.0023 | -11 |
| TMM 10 层压板 | 9.20 | 0.0022 | -38 |
| TMM 10i 层压板 | 9.80 | 0.0020 | -43 |
| TMM 13i 层压板 | 12.85 | 0.0019 | -70 |
以上为Rogers原厂典型参数，具体公差及测试条件以各型号规格书为准。
二、TMM材料适合解决哪些工程问题？
高Dk电路小型化
对于需要减小滤波器、谐振器或其他微波结构尺寸的项目，可重点评估TMM6、TMM10及TMM13i。较高Dk有助于缩小部分电路结构，但实际尺寸仍需通过电磁仿真确认。
金属化通孔及机械可靠性
TMM材料具有较好的机械稳定性和抗蠕变能力，热膨胀特性与铜较为接近，有利于提高金属化通孔的可靠性。对于温度循环较大的PCB，应进一步核对CTE及制造工艺。
温度变化下的射频稳定性
TMM3、TMM4、TMM6等材料的TCDk存在明显区别。若设计对谐振频率和相位漂移敏感，应结合实际工作温度范围评估材料，而不是只比较常温Dk。
三、TMM与PTFE高频板材能否互相替代？
TMM采用热固性树脂复合体系，具有较好的机械刚性，通常不需要某些PTFE板材加工中使用的特殊表面处理。
但TMM与PTFE材料并非直接兼容替代。工程师应检查设计Dk、介质损耗、板厚、热膨胀系数及PCB制造条件，必要时重新进行阻抗与射频性能验证。
四、TMM采购需要提供哪些规格？
TMM系列报价应根据具体材料配置确认，包括：
材料型号：TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i或TMM13i
板材要求：介质厚度、公差、铜箔厚度及板幅
工程需求：工作频率、温度范围和PCB加工方式
采购需求：数量、交货要求及预期交期
立维创展提供Rogers TMM微波板材选型与采购咨询，可根据具体型号和材料配置协助核对供货规格、价格及交期。
相关材料：Rogers TC系列高导热板材 ｜ Rogers RT/duroid系列 ｜ Rogers产品中心
