- 产品详情
Rogers XtremeSpeed RO1200高速PCB材料：层压板、Bondply与信号完整性设计
Rogers XtremeSpeed™ RO1200™是罗杰斯面向高速数字电路开发的超低损耗材料体系，包括RO1200层压板和RO1200 Bondply粘结片，主要用于高速交换机、服务器、高性能计算（HPC）、高速背板及自动测试设备。
对于高速多层PCB，材料选型不仅需要考虑介电常数（Dk）和损耗因子（Df），还要关注信号偏斜（Skew）、铜箔粗糙度、层间压合及阻抗一致性。
一、RO1200层压板与Bondply参数对比
| 参数 | RO1200层压板 | RO1200 Bondply粘结片 |
|---|---|---|
| 材料类型 | 陶瓷填充、开纤玻纤增强PTFE | 陶瓷填充、无玻纤增强PTFE |
| 介电常数Dk（10GHz） | 3.05 | 2.97 |
| 设计Dk | 3.05（1–20GHz） | 2.99（10GHz） |
| 损耗因子Df（10GHz） | ≤0.0017 | 0.0012（典型） |
| Z轴热膨胀系数 | 30 ppm/℃ | 29 ppm/℃ |
| 主要用途 | 高速信号层、PCB芯板 | 多层PCB层间粘结 |
注：层压板与Bondply分别采用不同的增强结构，实际叠层设计应使用对应材料的Dk、Df和压合厚度，不能把两者视为完全相同的介质。
二、RO1200对高速PCB信号完整性有什么帮助？
降低高速通道插入损耗
RO1200层压板在10GHz下的Df最大为0.0017，有利于控制高速传输线路的介质损耗。其低粗糙度铜箔设计也有助于降低高频导体损耗。
控制差分信号偏斜
RO1200采用开纤玻璃布增强结构，可减小玻纤分布不均匀对局部介电常数的影响。对于高速差分线路，有利于控制玻纤效应引起的信号偏斜。
适用于高层数PCB叠层
RO1200层压板与Bondply可配套构建低损耗多层PCB。进行叠层设计时，应核对各层介质厚度、铜箔类型、阻抗要求和层压工艺。
需要注意，RO1200并不能单独保证高速链路达到目标速率。实际信号完整性仍受到通道长度、过孔、连接器、PCB布局及收发器均衡能力影响。
三、RO1200采购与PCB叠层确认
对于已经选定RO1200材料的项目，建议采购人员与PCB工程师提前确认：
| 采购项目 | 需要确认的信息 |
|---|---|
| 材料版本 | RO1200层压板或RO1200 Bondply |
| 介质规格 | 芯板厚度、粘结片厚度及叠层结构 |
| 铜箔配置 | 铜厚、低粗糙度铜箔要求 |
| PCB设计 | 层数、目标阻抗、工作速率及损耗预算 |
| 采购需求 | 板幅、数量、交期及材料证明要求 |
对于高层数高速PCB项目，建议提供叠层图及材料规格清单，避免只按“RO1200”名称采购，导致层压板与粘结片配置不匹配。
立维创展提供Rogers XtremeSpeed RO1200高速PCB材料选型及采购咨询，可协助核对材料版本、价格、供货规格和交期。
相关材料：Rogers RO4000系列高频板材 ｜ Rogers产品中心
原厂规格书：
