TMM® 13i层压板Rogers

发布时间：2023-07-18 17:06:01 浏览：983

Rogers TMM®13i层压板各向同性热固型微波板材是种陶瓷热固型聚合物复合材料，主要用于要求稳定性可靠电镀工艺盲孔的带状线和微带线应用。

TMM®13i微波板材具备各向同性介电常数(Dk)。和其它TMM®系列板材相同，TMM®13i兼备陶瓷和PTFE基材的诸多理想特征，而且还能使用简易的软板制造工艺。

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特征

Dk12.85+/-.35

Df.0019@10GHz

TCDk-70ppm/°K

热膨胀系数与铜适配

产品薄厚范围：.0015至.500英寸+/-.0015”

优势

具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械性能

对制作工艺所使用的化学品具有较高耐抗性，能降低制造期内的损失

在实施化学镀层之前，板材不需要通过钠萘处理

根据热固性树脂，能够实现安全可靠的键合线

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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