TMM® 13i层压板Rogers
发布时间:2023-07-18 17:06:01 浏览:362
Rogers TMM®13i层压板各向同性热固型微波板材是种陶瓷热固型聚合物复合材料,主要用于要求稳定性可靠电镀工艺盲孔的带状线和微带线应用。
TMM®13i微波板材具备各向同性介电常数(Dk)。和其它TMM®系列板材相同,TMM®13i兼备陶瓷和PTFE基材的诸多理想特征,而且还能使用简易的软板制造工艺。
特征
Dk12.85+/-.35
Df.0019@10GHz
TCDk-70ppm/°K
热膨胀系数与铜适配
产品薄厚范围:.0015至.500英寸+/-.0015”
优势
具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械性能
对制作工艺所使用的化学品具有较高耐抗性,能降低制造期内的损失
在实施化学镀层之前,板材不需要通过钠萘处理
根据热固性树脂,能够实现安全可靠的键合线
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
详情了解Rogers请点击:http://www.ldteq.com/brand/80.html
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