- 产品详情
Rogers TC系列是罗杰斯面向高功率射频与微波电路推出的高导热PTFE基板材，主要用于射频功率放大器、微波滤波器及其他需要兼顾散热与电气性能稳定性的PCB设计。
对于工程师而言，选择TC系列不仅要比较导热系数，还需关注介电常数（Dk）、介电常数温度系数（TCDk）和PCB结构。不同材料在电路尺寸、温度稳定性及热管理方面各有侧重。
一、Rogers TC系列型号及主要参数
| 产品型号 | 介电常数Dk | 热导率 | TCDk |
|---|---|---|---|
| TC350 层压板 | 3.50 | 0.72 W/(m·K) | -9 ppm/℃ |
| TC350 Plus 层压板 | 3.50 | 1.24 W/(m·K) | -42 ppm/℃ |
| TC600 层压板 | 6.15 | 1.10 W/(m·K) | -75 ppm/℃ |
以上为原厂标称或典型参数，具体测试条件及供货规格以对应型号规格书为准。
二、TC350、TC350 Plus和TC600如何选择？
TC350：关注温度变化下的介电稳定性
TC350的TCDk典型值为-9 ppm/℃，三款材料中绝对值最小。对于温度变化可能影响谐振频率、阻抗及相位特性的射频电路，可优先评估TC350。
TC350 Plus：关注射频功放的PCB散热能力
TC350 Plus的导热系数为1.24 W/(m·K)，高于TC350。在介电常数同为3.50的前提下，适合需要改善板材热传导的设计。但更换时仍须核对板厚、损耗、TCDk及加工要求，不能直接认定两者完全兼容。
TC600：关注高Dk及电路小型化
TC600的介电常数为6.15，可帮助缩小部分射频传输线和谐振结构的尺寸。其导热系数为1.10 W/(m·K)，适合同时考虑高Dk与热管理的设计。
三、工程设计中需要注意什么？
高导热板材不能代替完整的PCB散热设计。对于高功率射频器件，应同时评估功率耗散、器件结温、热过孔、接地金属层、散热底板及环境温度。
若计划从TC350更换为TC350 Plus，虽然两者标称Dk相同，也应重新检查射频损耗和温度特性；而TC600的Dk明显不同，更换后通常需要重新评估传输线阻抗与电路尺寸。
四、TC系列板材价格及采购要求
采购Rogers TC系列材料时，建议提供：
具体型号：TC350、TC350 Plus或TC600
板材规格：介质厚度、铜箔厚度、板幅尺寸
使用要求：工作频率、功率及特殊热管理需求
采购信息：需求数量、交货地点及期望交期
立维创展提供Rogers TC系列高频板材采购咨询，可协助工程师和采购人员核对材料规格、价格及供货周期。
相关材料：Rogers RT/duroid系列 ｜ Rogers RO4000系列
