TMM® 3层压板Rogers

发布时间：2023-07-24 16:52:06 浏览：2018

Rogers TMM®3热固性微波板材是种陶瓷热塑性聚合物复合材料，主要用于要求稳定性可靠电镀通孔的带状线和微带线技术应用。

TMM®3层压板具备陶瓷和传统PTFE微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这种材料常见的特殊工艺流程。TMM®3层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基材形变量即可实现安全可靠的引线键合。

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特征

Dk3.27+/-.032

Df.0020@10GHz

TCDk37ppm/°K

热膨胀系数与铜适配

产品壁厚范围：.0015至.500英寸+/-.0015”

优势

具备优异的抗蠕变性能和加工硬化的机械性能

对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低制造期内的损伤

在实施化学镀层之前，板材不需要通过钠萘处理

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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