TMM® 3层压板Rogers
发布时间:2023-07-24 16:52:06 浏览:263
Rogers TMM®3热固性微波板材是种陶瓷热塑性聚合物复合材料,主要用于要求稳定性可靠电镀通孔的带状线和微带线技术应用。
TMM®3层压板具备陶瓷和传统PTFE微波组件层压板的诸多优势,但不需要使用这种材料常见的特殊工艺流程。TMM®3层压板根据热固性树脂,不需要垫板加高或基材形变量即可实现安全可靠的引线键合。
特征
Dk3.27+/-.032
Df.0020@10GHz
TCDk37ppm/°K
热膨胀系数与铜适配
产品壁厚范围:.0015至.500英寸+/-.0015”
优势
具备优异的抗蠕变性能和加工硬化的机械性能
对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性,能降低制造期内的损伤
在实施化学镀层之前,板材不需要通过钠萘处理
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
详情了解Rogers请点击:http://www.ldteq.com/brand/80.html
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