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  IsoClad® 933 层压板Rogers 2023-03-17 16:49:57

  Rogers​ IsoClad®933层压板应用相对较高的随机玻璃纤维/PTFE相比较，构建更好的尺寸稳定性和更高的拉伸强度。

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  晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。