Rogers Kappa 438高频PCB板材|FR-4升级材料

Rogers Kappa 438高频PCB板材|FR-4升级材料

品牌名称:Rogers

重要参数:

完整产品型号:Rogers Kappa® 438

设计介电常数Dk:4.38(2.5GHz)

损耗因子Df:0.005(10GHz)

玻璃化转变温度Tg:>280℃(TMA)


  • 产品详情

Rogers Kappa 438高频PCB板材:FR-4升级、参数及采购选型

Rogers Kappa® 438是罗杰斯推出的陶瓷填充、玻璃布增强碳氢树脂热固性层压板,主要面向需要改善FR-4电气性能、同时希望保留常规PCB加工工艺的项目。

Kappa 438的设计介电常数为4.38,10GHz损耗因子为0.005,具有较高Tg和较低Z轴热膨胀系数,适用于无线通信、物联网及射频PCB设计。

一、Kappa 438关键技术参数

参数规格及测试条件
产品型号Rogers Kappa® 438
材料结构陶瓷填充、玻纤增强热固性复合材料
设计介电常数Dk4.38(2.5GHz)
工艺介电常数Dk4.10±0.08(10GHz,条带线法)
损耗因子Df0.005(10GHz,23℃)
TCDk-21 ppm/℃
Z轴CTE42 ppm/℃
玻璃化转变温度Tg>280℃(TMA)
阻燃等级UL 94 V-0

工程注意: 设计Dk与工艺Dk来自不同测试方法,不能直接混用。进行阻抗和射频仿真时,应采用与实际板厚、结构及设计条件相匹配的材料参数。

二、Kappa 438能直接替代FR-4吗?

Kappa 438的设计Dk接近常见FR-4材料,但不能简单认为可以直接替换所有FR-4 PCB。

对于已有FR-4设计,建议重点检查:

  • 阻抗匹配:核对目标50Ω传输线的线宽、板厚及介电常数。

  • 传输损耗:与现有FR-4材料比较实际工作频率下的Df和线路插入损耗。

  • 加工兼容性:确认PCB厂的钻孔、金属化通孔、层压及无铅焊接工艺。

  • 热可靠性:结合Tg、Z轴CTE及温度循环要求评估通孔可靠性。

Kappa 438适合希望提升电气性能、但不打算完全更换现有PCB制造流程的项目。实际替换仍需通过样板验证。

三、Kappa 438标准板厚及铜箔规格

采购项目原厂参考规格
标准介质厚度0.254 / 0.508 / 0.762 / 1.016 / 1.524 mm
其他可供厚度2.286 / 3.048 mm(需确认)
铜箔规格0.5oz(18μm)/ 1oz(35μm)
常见板幅610×457 mm、1219×915 mm等
交货状态覆铜层压板,具体配置按订单确认

以上为原厂列出的参考配置,不代表所有厚度、铜厚及板幅组合均有现货。

四、Kappa 438价格及采购要求

采购Rogers Kappa 438时,建议提供具体板厚、铜箔厚度、板幅、采购数量及项目交期。

对于FR-4升级项目,工程师还可以提供原PCB叠层结构、工作频率和目标阻抗,以便确认材料配置是否适合。

立维创展提供Rogers高频PCB材料采购咨询,可协助核对Kappa 438的供货规格、价格及交期。

相关产品:Rogers RO4000系列高频板材 | Rogers TMM系列微波层压板 | Rogers品牌产品中心

原厂资料:Rogers Kappa 438规格书PDF


在线留言 在线留言