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Rogers MAGTREX 555高阻抗层压板：磁介参数与小型化天线设计
Rogers MAGTREX® 555是罗杰斯推出的磁介复合高阻抗层压板，采用高电阻率陶瓷填料与高温热塑性基体材料，适用于500MHz以下的VHF/UHF小型化天线及部分磁性元件设计。
与普通高Dk高频PCB板材不同，MAGTREX 555同时具有较高的相对磁导率（μr）和介电常数（εr），使工程师能够在缩小天线尺寸的同时，兼顾阻抗匹配、带宽和效率。
一、MAGTREX 555主要技术参数
| 参数 | 原厂典型值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 完整型号 | Rogers MAGTREX® 555 | — |
| 相对磁导率 μr | 6.0 | 400MHz，X/Y方向 |
| 相对介电常数 εr | 6.5 | 400MHz，X/Y方向 |
| Z方向介电常数 | 5.3 | 400MHz |
| 介电损耗角正切 | 0.01 | 400MHz，X/Y方向 |
| 磁损耗角正切 | 小于0.05 | 400MHz，X/Y方向 |
| 导热系数 | 0.47 W/(m·K) | 原厂典型值 |
| 吸水率 | 小于0.25% | IPC测试方法 |
| 标准厚度范围 | 1.02–6.60mm | 40–260mil |
注意：MAGTREX 555的μr和εr随频率变化，不应将400MHz参数直接用于其他频点的电磁仿真。
二、MAGTREX 555为什么适合小型化天线？
普通高Dk板材主要通过增加介电常数来缩短电磁波波长，但可能增加天线阻抗匹配和带宽设计难度。
MAGTREX 555同时利用磁导率和介电常数，实现较高的电尺寸缩小能力，并使材料本征波阻抗接近空气，有助于改善部分电小天线的匹配与带宽设计。
该特性尤其适用于低剖面VHF/UHF天线、紧凑型通信天线及腔背天线。
需要注意，材料具有小型化潜力，并不代表所有天线都能获得相同的尺寸缩减比例或效率提升，实际性能必须通过电磁仿真和样机验证。
三、MAGTREX 555适合哪些频率？
Rogers主要推荐MAGTREX 555用于500MHz以下的天线应用。
工程师设计时应重点核对工作频率对应的磁导率、介电常数及损耗数据。对于接近或超过500MHz的项目，不宜直接沿用400MHz参数。
此外，材料具有方向相关的电磁特性，天线结构和材料方向也应纳入仿真。
四、MAGTREX 555供货规格与采购
| 采购项目 | 参考规格 |
|---|---|
| 常见介质厚度 | 1.02、1.52、2.03、2.54、3.56、5.08、6.60mm |
| 标准板幅 | 305×457mm |
| 覆铜版本 | 1oz电解铜箔（约35μm） |
| 无铜版本 | Unclad，可用于部分天线加载结构 |
采购人员询价时，应提供MAGTREX 555型号、所需板厚、是否覆铜、板材尺寸、采购数量及交期要求。
对于低频天线开发项目，建议同时提供工作频率、目标天线尺寸及设计用途，以便确认对应材料规格。
立维创展提供Rogers MAGTREX 555高阻抗板材采购咨询，可协助核对材料版本、价格及供货周期。
相关产品：MAGTREX 555板厚及覆铜规格 ｜ Rogers罗杰斯产品中心
磁导率和电容率相匹配
小型化因子高
PTFE复合材料层压板
低吸湿率
介电损耗和磁损耗低，均低于 500MHz
