Rogers CLTE系列高频层压板：低损耗、相位稳定性与PCB选型

Rogers CLTE系列采用陶瓷填充、玻璃纤维增强PTFE复合材料，主要应用于精密微波电路、相位敏感射频系统及高可靠性多层PCB。

与一般只关注介电常数和损耗的高频板材不同，CLTE系列还强调材料尺寸稳定性、较低热膨胀系数以及不同温度条件下的电气性能一致性，适合对线路相位、阻抗和PCB加工精度有要求的设计。

一、CLTE系列型号及关键参数

产品型号	介电常数Dk	损耗因子Df	主要选型特点
CLTE-AT™ 层压板	3.00	0.0013	低损耗、Dk一致性
CLTE™ 层压板	2.98	0.0021	尺寸稳定性、精密微波电路
CLTE-MW™ 层压板	2.94–3.02	0.0015	低热膨胀、多层PCB可靠性
CLTE-XT™ 层压板	随板厚变化	0.0010	更低介质损耗、严格Dk公差

注：Df为原厂规格书中的10GHz典型值。CLTE-XT的工艺Dk需根据具体板厚确定，工程设计应使用对应材料版本的参数。

相位敏感的微波电路

在相控阵、精密微波馈电网络及其他相位敏感线路中，介电常数随温度的变化可能影响电气长度。工程师应结合材料TCDk、工作温度范围和线路尺寸评估相位稳定性。

多层PCB及精密对位

CLTE系列具有较好的尺寸稳定性，适用于需要控制层间对位精度的微波PCB。对于带金属化通孔的结构，还应核对X/Y/Z轴热膨胀系数与实际压合工艺。

低插入损耗设计

如果重点关注介质损耗，可比较CLTE-AT与CLTE-XT；其中CLTE-XT具有更低的典型Df。但实际插入损耗还受到铜箔粗糙度、板厚、频率和传输线结构影响。

不能仅凭两者介电常数接近就直接替换。

CLTE与CLTE-XT在介质损耗、设计Dk、厚度公差及热机械性能方面存在差异。尤其对于50Ω微带线、相位匹配网络和多层PCB，材料更换前应重新确认阻抗、相位误差及加工可行性。

CLTE系列采购报价需要确认具体材料配置。建议工程师和采购人员提供：

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