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罗杰斯的 CuClad 层压板是经玻璃纤维/布增强的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。CuClad 层压板具有介电常数 (Dk) 低，范围从 2.17 到 2.60 不等;介电损耗低，X 频带损耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之间，以及吸湿率低等特点。该层压板可提供最大尺寸为 36" x 48"。
优势：
随频率具有稳定的介电常数
适合宽带应用
为放大器和天线设计应用提供更高增益
材料稳定的特性，可缩短电路研发时间
适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求
产品：
Dk 2.17 或 2.20
使用较低的玻纤/PTFE 比，实现同类产品中最低的介电常数和损耗因子
Dk 2.33
使用中等的玻纤/PTFE比，可以在降低介质系数与改善损耗因子之间取得平衡，同时不影响机械特性
Dk 2.40 至 2.60
使用较高的玻纤/PTFE比，可以提供接近传统基板的机械特性
Dk 2.32
EAA 热塑共聚物粘结膜
Dk 2.35
三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜
