CLTE™层压板Rogers
发布时间:2023-02-14 17:01:10 浏览:305
Rogers CLTE™层压板是聚四氟乙烯树脂层压板,具备低热膨胀和相对介电常数稳定性能,低平面CTE,提供稳定性和相同的内嵌电阻性能。聚四氟乙烯树脂层压板的差异最少。CLTE™层压板长期与电阻箔同时使用,适合于各种其他类型铜箔(包括电解铜,反铜,压延铜箔等)。CLTE™层压板是多种地基和机载通信和机载雷达的最佳选择。
特征
热膨胀系数低,X、Y、Z轴分别为10、12和34ppm/°C
相对介电常数随温度波动相对稳定
可提供安全可靠稳定的超薄型层压板(.0003英寸)
可以提供配合厚重金属板材(铝、黄铜、铜)
优势
高可靠性电镀工艺通孔
减少粘附陶瓷器件装置应力
适用复杂性多层板
适用内嵌式电阻网络设计,稳定可靠
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
详情了解Rogers请点击: /brand/80.html
推荐资讯
MICRON DDR3 SDRAM比之前的DDR和DDR2 SDRAM提供更多的带宽。除了出色的性能外,DDR3还具备较低的工作频率范围。结果可以是更高带宽的实施系统,同时消耗相等或更少的系统功率。
HOLTIC HI-15691作为一款低功耗CMOS双收发器,主要用于满足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760的规范要求。其中,发送器部分接收互补的CMOS/TTL Manchester II双相数据,并将其转换为适合驱动总线隔离变压器的差分电压。每个发送器都有单独的变送器抑制控制信号。
在线留言