RO4360G2™层压板Rogers
发布时间:2023-04-18 16:42:32 浏览:1853
Rogers RO4360G2™层压板是玻璃纤维布强化的、陶瓷填充的碳氢化合物热塑性聚合物,具备较低的损耗性能,在性能和生产能力之间实现优异的平衡性。
RO4360G2™层压板是首个高介电常数(Dk)热固型层压板,制作工艺与FR-4相类似。板材通常采用无铅工艺技术,且硬性更胜一筹,能够改善多层板构造加工制造性能,同时减少材料及生产成本。RO4360G2™层压板能与RO4400™系列半固化片及其相对介电常数较低的RO4000®层压板搭配用作多层板设计。
性能
Dk6.15+/-0.15
Df0.0038@10GHz
热导率高,达0.75W/(m.K)
Z轴热膨胀系数28ppm/°C
Tg高,超过280°CTMA
优势
可自动组装
高可靠性电镀工艺通孔
节能环保,兼容无铅工艺技术
高效供应链和较短的交货周期,令板材成为低成本高效率的选择
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
详情了解Rogers请点击:https://www.ldteq.com/brand/80.html
推荐资讯
Ampleon是一家总部位于荷兰的高科技公司,专注于射频功率解决方案,拥有60年的技术积累,主要产品包括无线通信(4G/5G)、广播、导航、工业及医疗领域的射频放大器。公司凭借LDMOS和GaN技术优势、全球16个站点的布局以及可靠的供应链,为通信、广播、工业和医疗等行业提供高性能解决方案。
Broadcom PEX8750设备提供多主机PCI Express交换功能,使用户可通过可扩展性的、带宽测试、无堵塞互连将多个显示器连接到它们的特殊节点,PEX8750连接到各种程序运行,包括服务器、存储体系和通讯平台。PEX8750特别适合输出、聚合和点到点应用。
在线留言