RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片Rogers

发布时间：2023-04-20 16:47:33     浏览：2681

Rogers RO4400系列半固化片由与RO4000®系列层压板相同等级的材质组合而成，包含各种各样的热固型半固化片。

一直以来，RO4000®系列半固化片始终被用来RO4000系列层压板及其FR-4制造生产混压多层板的半固化片，用作射频多层板设计提高性能的一种手段。RO4003C™、RO4350B™和RO4000 LoPro®是玻璃纤维布增强陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛应用于对相对介电常数(Dk)稳定性能等特性具有较高要求的射频/微波频率电源电路或高速电路等应用中。而部分FR-4基于低成本其仍大多数用作非关键信号。

Rogers.png

特性

根据RO4000系列的半固化片

Z轴CTE低，为43~60ppm/°C

兼容多次连续性压合

兼容无铅焊接工艺技术

优势

兼容RO4000系列多层板设计，包含RO4003C、RO4350B、RO4835™、RO4360G2™或RO4000LoPro等。

耐CAF特性

高频率热固型半固化片，兼容FR-4粘结温度

高可靠性电镀通孔

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击：https://www.ldteq.com/brand/80.html

上一篇: DaVinci 112高速测试插座Hypertronics

下一篇: 3166B工业加速度计DYTRAN

推荐资讯

  • DG2722DN-T1-E4模拟开关Vishay
    DG2722DN-T1-E4模拟开关Vishay 2024-06-06 09:19:35

    Vishay DG2722DN-T1-E4是一款专为USB 2.0信号切换设计的2端口高速模拟开关，具有900MHz带宽、低串扰和隔离（-49dB）、低相位失真（40ps位到位倾斜）。它支持2.7V至4.3V工作电压，具备防短路和8kV ESD保护，采用miniQFN-10封装，适用于便携设备，并符合RoHS标准。应用广泛，包括移动电话、媒体播放器、数码相机等。

  • LatticeXP FPGA现场可编程门阵列LFXP15C5FN484C
    LatticeXP FPGA现场可编程门阵列LFXP15C5FN484C 2024-04-25 10:11:52

    LatticeXP FPGA是集成电路，结合逻辑门、内存和I/O接口，采用非易失性架构。利用可重编程技术，提供灵活I/O缓冲器、系统逻辑缓冲器。支持DDR内存、TransFRTM重配置功能，提供多种密度和封装选项，应用广泛于系统设计，满足复杂需求。

在线留言

在线留言