热销供应DEI ARINC429线路收发器驱动器接收器IC

发布时间:2024-03-15 14:45:59     浏览:1607

Device Engineering Incorporated (DEI)是一家员工持股的公司,致力于ASIC设计、ARINC 429产品制造和半导体制造。该公司主要为航空电子设备提供各种标准产品,包括ARINC 429和其他通信协议的收发器线路接收器驱动器分立数字接口IC,离散到数字转换器以及其他通用组件。

ARINC 429是一种2线数据总线标准,主要用于商用、私人和一些军用飞机。

ARINC 429 IC线路驱动器是一种集成电路 (IC),设计用于将信号驱动到 ARINC 429数据总线上。ARINC429线路接收器将 ARINC 429 差分 RZ 数据转换为 TTL/CMOS 兼容输出。每个防雷接收器通道独立运行,并满足 ARINC 429 数字信息传输标准的所有要求。

用于航空电子设备的 ARINC 429 收发器和双收发器在标准航空电子类型串行数字数据总线和16位宽数字数据总线之间提供协议接口。

DEI公司的产品组合广泛,能够满足航空电子设备的需求。ARINC 429是一种用于航空电子设备之间数据通信的标准协议,DEI提供了相应的收发器、线路接收器和驱动器,可以实现可靠稳定的数据传输。此外,DEI还提供离散到数字转换器和其他通用组件,这些产品在航空电子设备中起着重要作用。通过这些产品,DEI能够满足航空电子设备对数据处理和控制的需求。

产品选型:

ARINC 429线路驱动IC

Part #Temp RangeProduct Package TypeOutput Resistance
BD429-55°C - 125°C16 CERDIP37.5
BD429A1-G-55°C - 85°C16 SOIC WB G37.5
BD429A-G-55°C - 85°C16 SOIC WB G37.5
BD429B-55°C - 85°C28 PLCC37.5
BD429B-G-55°C - 85°C28 PLCC G37.5
BD429-G-55°C - 125°C16 CERDIP G37.5
DEI0429-WMB-55°C - 125°C16 CSOP37.5
DEI0429-WMS-55°C - 125°C16 CSOP37.5
DEI1022-G-55°C - 85°C14 SOIC NB G37.5
DEI1023-G-55°C - 85°C14 SOIC NB G37.5
DEI1024-G-55°C - 85°C14 SOIC NB G0
DEI1025-G-55°C - 85°C14 SOIC NB G0
DEI1032-G-55°C - 85°C16 SOIC NB G0
DEI1038-55°C - 85°C28 PLCC13
DEI1038-G-55°C - 85°C28 PLCC G13
DEI1070A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G37.5
DEI1070A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G37.5
DEI1070A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G37.5
DEI1071A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G10
DEI1071A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G10
DEI1071A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G10
DEI1072A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G0
DEI1072A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G0
DEI1072A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G0
DEI1073A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G37.5
DEI1073A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G37.5
DEI1073A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G37.5
DEI1074A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G10
DEI1074A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G10
DEI1074A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G10
DEI1075A-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G0
DEI1075A-SMB-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G0
DEI1075A-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G0
DEI1170A-MES-G-55°C - 85°C20 5x5 C MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1170A-MMS-G-55°C - 125°C20 5x5 C MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1171A-MES-G-55°C - 85°C20 5x5 I MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1171A-MMS-G-55°C - 125°C20 5x5 I MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1270A-MES-G-55°C - 85°C38 5x7 C MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1270A-MMS-G-55°C - 125°C38 5x7 C MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1271A-MES-G-55°C - 85°C38 5x7 I MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI1271A-MMS-G-55°C - 125°C38 5x7 I MLPQ GUser Selectable: 0, 10, 37
DEI3182A-CMB-55°C - 125°C16 CERDIP37.5
DEI3182A-CMS-55°C - 125°C16 CERDIP37.5
DEI3182A-DMB-55°C - 125°C16 SB DIP P37.5
DEI3182A-DMS-55°C - 125°C16 SB DIP P37.5
DEI3182A-EMB-55°C - 125°C28 CLCC P37.5
DEI3182A-EMS-55°C - 125°C28 CLCC P37.5
DEI5070-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G37.5
DEI5070-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G37.5
DEI5071-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G27.5
DEI5071-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G27.5
DEI5072-SES-G-55°C - 85°C8 EP SOIC G7.5
DEI5072-SMS-G-55°C - 125°C8 EP SOIC G7.5
DEI5090-MES-G-55°C - 85°C16 4X4 I MLPQ GUser selectable: 5, 37.5
DEI5090-MMS-G-55°C - 125°C16 4X4 I MLPQ GUser selectable: 5, 37.5
DEI5090-SES-G-55°C - 85°C16 SOIC NB GUser selectable: 5, 37.5
DEI5090-SMS-G-55°C - 125°C16 SOIC NB GUser selectable: 5, 37.5
DEI5270-MES-G-55°C - 85°C38 5x7 I MLPQ GUser selectable: 7.5, 27.5, or 37.5
DEI5270-MMS-G-55°C - 125°C38 5x7 I MLPQ GUser selectable: 7.5, 27.5, or 37.5



ARINC 429 收发器

spacer.gifPart #Temp RangeProduct Package Type
DEI1016-55°C - 125°C40 SB DIP A
DEI1016A-G-55°C - 125°C44 PQFP G
DEI1016B-G-55°C - 125°C44 PLCC A G
DEI1016-EES-55°C - 85°C44 CLCC
DEI1016-EMB-55°C - 125°C44 CLCC
DEI1016-EMS-55°C - 125°C44 CLCC
DEI1016-PMS-G-55°C - 125°C44 PLCC A G
DEI1016-QMS-G-55°C - 125°C44 PQFP G
DEI1084-MES-G-55°C - 85°C64 9X9 C MLPQ G
DEI1084-QES-G-55°C - 85°C52 MQFP G
DEI1084-QMS-G-55°C - 125°C52 MQFP G
DEI1084-UMS-55°C - 125°C52 CQFJ
DEI1085-MES-G-55°C - 85°C64 9X9 C MLPQ G
DEI1085-QES-G-55°C - 85°C52 MQFP G
DEI1085-QMS-G-55°C - 125°C52 MQFP G
DEI1085-UMS-55°C - 125°C52 CQFJ
DEI1116-PES-G-55°C - 85°C44 PLCC C G
DEI1116-PMS-G-55°C - 125°C44 PLCC C G
DEI1116-QES-G-55°C - 85°C44 MQFP2 G
DEI1116-QMS-G-55°C - 125°C44 MQFP2 G
DEI1117-PES-G-55°C - 85°C44 PLCC C G
DEI1117-PMS-G-55°C - 125°C44 PLCC C G
DEI1117-QES-G-55°C - 85°C44 MQFP2 G
DEI1117-QMS-G-55°C - 125°C44 MQFP2 G
DEI2084-MES-G-55°C - 85°C64 9X9 C MLPQ G
DEI2084-MMS-G-55°C - 125°C64 9X9 C MLPQ G
DEI2085-MES-G-55°C - 85°C64 9X9 C MLPQ G
DEI2085-MMS-G-55°C - 125°C64 9X9 C MLPQ G
DEI3093-MES-G-55°C - 85°C44 7X7 I MLPQ G
DEI3093-QES-G-55°C - 85°C44 MQFP2 G


ARINC 429 线路接收器

Part #Temp RangeProduct Package Type
DEI1041-SES-G-55°C - 85°C8 SOIC NB G
DEI1041-SMB-G-55°C - 125°C8 SOIC NB G
DEI1041-SMS-G-55°C - 125°C8 SOIC NB G
DEI1044A-TES-G-55°C - 85°C20 TSSOP G
DEI1044A-TMS-G-55°C - 125°C20 TSSOP G
DEI1045A-TES-G-55°C - 85°C20 TSSOP G
DEI1045A-TMS-G-55°C - 125°C20 TSSOP G
DEI1046A-TES-G-55°C - 85°C38 TSSOP G
DEI1046A-TMS-G-55°C - 125°C38 TSSOP G
DEI1049-TES-G-55°C - 85°C38 TSSOP G
DEI1049-TMS-G-55°C - 125°C38 TSSOP G
DEI1148-QES-G-55°C - 85°C44 MQFP2 G
DEI1148-QMS-G-55°C - 125°C44 MQFP2 G
DEI3283-CMB-55°C - 125°C20 CERDIP
DEI3283-CMB-G-55°C - 125°C20 CERDIP G
DEI3283-CMS-55°C - 125°C20 CERDIP
DEI3283-CMS-G-55°C - 125°C20 CERDIP G
DEI3283-EMB-55°C - 125°C20 CLCC P
DEI3283-EMS-55°C - 125°C20 CLCC P
DEI3283-SAB-40°C - 125°C20 SOIC WB
DEI3283-SAB-G-40°C - 125°C20 SOIC WB G
DEI3283-SAS-40°C - 125°C20 SOIC WB
DEI3283-SAS-G-40°C - 125°C20 SOIC WB G
DEI3283-SES-55°C - 85°C20 SOIC WB
DEI3283-SES-G-55°C - 85°C20 SOIC WB G
DEI3283-SMS-55°C - 125°C20 SOIC WB
DEI3283-SMS-G-55°C - 125°C20 SOIC WB G

深圳市立维创展科技有限公司,优势提供DEI高端芯片订货渠道,部分备有现货库存。

推荐资讯

  • TPSM82823降压模块(集成电感器)TI 德州仪器
    TPSM82823降压模块(集成电感器)TI 德州仪器 2022-09-13 16:51:15

    TPSM82823​包括1A,2A和3A降压转换器MicroSiP™电源模块,优化提升了解决方案规格和高效率。TPSM82823电源模块搭载了同步降压转换器和电感,以优化设置,减少外界部件和节约印刷电路板(PCB)使用面积。

  • NXP QorIQ LS1088A/LS1048A多核通信处理器
    NXP QorIQ LS1088A/LS1048A多核通信处理器 2024-12-20 09:01:28

    LS10x8A系列是一款多核通信处理器,集成了四到八个ARM Cortex-A53核心,最高频率1.6 GHz,适用于无线接入点、网络基础设施和工业应用。该处理器配备32 KB L1缓存、1 MB L2缓存(支持ECC)、NEON SIMD协处理器和ARMv8加密扩展。内存控制器支持32/64位DDR4 SDRAM,最高速率2.1 GT/s。其数据路径加速架构(DPAA2)提供数据包解析、分类、加密加速等功能,支持多种高速接口如PCIe 3.0、SATA 3.0、SGMII和XFI。其他外设包括QSPI、SPI、USB 3.0、I2C等,封装为780 FC-PBGA,广泛应用于路由器、虚拟CPE、工业通信和安全设备等领域。

在线留言

在线留言