DEI分立于数字接口IC

发布时间：2021-05-19 17:03:17     浏览：2722

DEI为航空电子设备和工业生产市场提供30多个离散数字接口集成电路。这些机械设备接受6或8个并行执行输入。一些模型规范将并行执行输入转换为SPI串行数据通道，并满足ABD0100H(空客指令)。各种离散到数字产品包括do-160 D防雷保护，以确保系统的使用寿命。

传感应用包括门和滑动位置、迎角、方向、空间速度、高度、压力、冰、重量、温度、流量、速度、粒子检测、电压、电流、火焰、二氧化碳。

军用飞机：

垂直状态显示单元(VSDU)；

全集成数据链路系统(FIDL)；

中央综合测试系统(CITS)；

综合视觉航空电子主干网(SVAB)；

衰退环境引航系统(DVEPS) ；

深圳市立维创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订购渠道，部分准备有现货库存。

详情了解DEI请点击：http : //www.ldteq.com/public/brand/53.html

或联系我们的销售工程师： 0755-83642657 QQ：2295048674

 分立于数字接口IC.jpg

 

部分 ＃

温度范围

产品包装类型

DEI1026A-SES-G

16 SOIC NB G

-55至85

DEI1026A-SMS-G

16 SOIC NB G

-55至125

DEI1026A-WMB

16 CSOP E

-55至125

DEI1026A-WMS

16 CSOP E

-55至125

DEI1026-G

16 SOIC NB G

-55至85

DEI1026-WMB

16 CSOP E

-55至85

DEI1026-WMS

16 CSOP E

-55至85

DEI1054-G

16 SOIC NB G

-55至85

DEI1054-SMS-G

16 SOIC NB G

-55至125

DEI1054-WMB

16 CSOP E

-55至125

DEI1054-WMS

16 CSOP E

-55至125

DEI1066-SES-G

16 SOIC NB G

-55至85

DEI1066-SMB-G

16 SOIC NB G

-55至125

DEI1066-SMS-G

16 SOIC NB G

-55至125

DEI1067-SES-G

16 SOIC NB G

-55至85

DEI1160A-SMS

16 SOIC EP NB

-55至125

DEI1166-TES-G

24 TSSOP G

-55至85

DEI1166-TMS-G

24 TSSOP G

-55至125

DEI1167-TES-G

24 TSSOP G

-55至85

DEI1167-TMS-G

24 TSSOP G

-55至125

DEI1184-SES

16 SOIC EP NB

-55至85

DEI1184-SMS

16 SOIC EP NB

-55至125

DEI1188-SES

16 SOIC EP NB

-55至85

DEI1188-SMS

16 SOIC EP NB

-55至125

DEI1198-TES-G

24 TSSOP G

-55至85

DEI1198-TMS-G

24 TSSOP EP G

-55至125

DEI1282-SES

16 SOIC EP NB

-55至85

DEI1282-SES-G

16 SOIC EP NB G

-55至85

DEI1282-SMS

16 SOIC EP NB

-55至125

DEI1282-SMS-G

16 SOIC EP NB G

-55至125

DEI1284-SES-G

16 SOIC EP NB G

-55至85

DEI1284-SMS-G

16 SOIC EP NB G

-55至125


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