RECOM RPZ系列面向空间受限的低压POL电源设计，将降压控制器、功率器件和电感集成在高度仅1.6mm的QFN封装内。RPZ-1.0、RPZ-2.0、RPZ-3.0A和RPZ-6.0分别覆盖1A、2A、3A和6A负载等级，主要区别集中在输入输出范围、封装面积、监测功能和散热要求。

简单来说：追求最小占板面积可优先看RPZ-1.0;需要PG和输出感测功能、负载处于2A或3A等级时，可在RPZ-2.0与RPZ-3.0A之间选择;需要更高电流、更宽输入上限或可编程软启动时，应评估RPZ-6.0。

RPZ-1.0、RPZ-2.0、RPZ-3.0A与RPZ-6.0参数对比

PZ-2.0与RPZ-3.0A可以直接替换吗?

根据两款Rev. 1-2024官方规格书，RPZ-2.0与RPZ-3.0A的外形尺寸、推荐焊盘和18个焊盘功能一致，因此具备共用PCB封装的基础。

但不能把它们理解为无需验证的直接替换。切换型号时仍应检查：

最大持续电流和负载瞬态;

输入、输出电容及反馈电阻;

VIN、VOUT与PGND铜箔的载流能力;

模块和PCB的满载温升;

PG、SENSE、CTRL及保护功能的工作状态。

若新项目需要同时提供2A和3A版本，可以采用兼容封装进行平台化设计;如果是在既有RPZ-2.0电路上升级到RPZ-3.0A，则必须按3A条件重新验证电源路径和散热。

RECOM RPZ系列怎么选?

优先选择RPZ-1.0：负载电流较小、占板面积要求最严格，且不需要PG或远端感测功能。

优先选择RPZ-2.0：需要PG和SENSE，负载处于中低电流范围，并希望兼顾尺寸与功能。

优先选择RPZ-3.0A：希望在与RPZ-2.0相同的封装面积内获得更高电流余量。

优先选择RPZ-6.0：负载电流超过3A，或需要更宽输入上限、PG与可编程软启动。

额定电流只是初步筛选条件。最终选型还要结合负载峰值、环境温度、PCB铜面积、气流和实际转换效率。特别是RPZ-6.0，在高电流下应重点验证输入电源能力、铜箔压降和模块温升。

典型应用

RPZ系列可用于光模块、FPGA/ASIC/DSP电源、嵌入式系统、通信设备、便携电子产品、成像系统、物联网设备和工业控制板。

四款型号的共同优势是集成电感和1.6mm低高度，可减少分立电源方案的占板面积及元件数量。

常见问题

1. 5V输入时，四款RPZ模块都能使用吗?

可以，5V位于四款产品的额定输入范围内。但设定输出电压时仍要满足降压转换器的安全工作区和压差要求，并核验对应负载下的温升。

2. 1A负载应该选择RPZ-1.0还是RPZ-2.0?

如果持续及峰值电流均有充分余量，并且不需要PG和SENSE，可先评估RPZ-1.0;如果负载峰值接近1A、需要状态监测或希望预留升级空间，则RPZ-2.0更合适。

3. RPZ-2.0与RPZ-3.0A是Pin-to-Pin兼容吗?

Rev. 1-2024规格书给出的封装尺寸、推荐焊盘和焊盘功能一致，具备共板设计条件。但外围参数、载流能力和热设计必须重新验证，因此不建议宣传为无条件直接替换。

4. RPZ-6.0能否直接替换RPZ-3.0A?

不能直接替换。RPZ-6.0采用24焊盘、4 × 6mm QFN，RPZ-3.0A采用18焊盘、2.5 × 3.5mm QFN，两者PCB封装及引脚功能不同。

5. 型号后缀-R与-CT有什么区别?

-R表示卷带包装，适合自动贴片生产;-CT表示防潮袋包装，适合样品或小批量采购。包装后缀不改变模块的主要电气规格。

结论

RPZ-1.0、RPZ-2.0、RPZ-3.0A和RPZ-6.0分别对应从超小尺寸到较高电流的不同需求。RPZ-1.0强调最小占板面积;RPZ-2.0侧重尺寸、功能和电流的平衡;RPZ-3.0A可在相同18焊盘封装内提供更高电流;RPZ-6.0则适合需要更高功率和软启动控制的设计。

立维创展可提供RECOM RPZ系列的型号选型、样品及供货支持，并可根据输入输出参数、负载电流和PCB空间协助核对方案。