Marvell 88E6361与88E6390均属于Link Street系列工业及嵌入式以太网交换芯片，支持集成千兆PHY、高速SerDes、IEEE 1588v2时间同步以及QoS等功能。两者最主要的区别在于交换端口数量、集成千兆PHY数量、三层功能以及AVB/TSN支持定位。

简单来说：

88E6361：8端口架构，集成5个千兆PHY，重点支持L3路由、IEEE 802.1BR端口扩展和SoC端口聚合;

88E6390：11端口架构，集成8个千兆PHY，重点支持AVB、TSN和双2.5G高速上联。

88E6361与88E6390参数对比

Marvell 88E6361：面向紧凑型工业交换与SoC端口聚合

Marvell 88E6361是一款8端口以太网交换芯片，内部集成5个10/100/1000Mbps以太网PHY，并提供3路高速SerDes接口。

其典型端口配置为：

5个10/100/1000BASE-T铜缆端口;

2个2.5G SerDes接口;

1个可配置为2.5G SerDes或RGMII的接口。

SerDes接口支持2500BASE-X、1000BASE-X和SGMII，可用于连接光模块、外部PHY、处理器或其他交换芯片。

88E6361的主要特点

88E6361明确支持L3路由、TCAM深度报文检测、IEEE 802.1BR端口扩展、直通交换、IEEE 1588v2以及DoS攻击防护。每个端口支持8级QoS队列，可根据业务优先级进行流量管理。

因此，88E6361比较适合：

5口工业以太网交换机;

嵌入式工业网关;

SoC或处理器端口扩展;

支持L3路由的小型管理型交换机;

IEEE 802.1BR端口扩展器;

对PCB空间和端口数量有明确限制的设备。

当设备只需要5个千兆铜口，但需要多个SerDes接口、L3路由或SoC端口聚合时，88E6361通常更合适。

Marvell 88E6390：面向8口千兆与TSN工业网络

Marvell 88E6390是一款11端口AVB千兆以太网交换芯片，内部集成8个10/100/1000Mbps PHY，并提供：

2个最高2.5Gbps的SerDes或SGMII接口;

1个RGMII、MII或RMII接口。

这种端口架构可以构建8个千兆RJ45下行端口、两个1G或2.5G上联接口，并通过RGMII连接外部CPU或SoC。

88E6390的主要特点

88E6390重点支持IEEE 1588v2、AVB和TSN，可用于对时间同步、低延迟和确定性传输有要求的工业网络。Marvell将其定位为面向工业和SMB应用的L2/L2+交换或路由设备。

88E6390比较适合：

8口千兆工业以太网交换机;

TSN时间敏感网络;

IEEE 1588v2精确时间同步设备;

工业控制与机器视觉网络;

专业音视频传输设备;

需要双2.5G上联的管理型交换机。

如果项目需要更多千兆铜口，并且AVB、TSN或PTP是重点需求，88E6390比88E6361更符合设计方向。

要配置，不能直接按照10G交换芯片使用。需要10G高速上联时，可以进一步考虑88E6390X或88E6393X。

88E6361可以直接替换88E6390吗?

88E6361与88E6390不能直接替换，主要原因包括：

总端口数量不同;

集成千兆PHY数量不同;

SerDes和RGMII端口分配不同;

L3、802.1BR及AVB/TSN功能定位不同;

封装、引脚和寄存器配置可能不同;

驱动、设备树和交换机SDK需要重新适配。

选型时应根据铜口数量、CPU接口、SerDes速率、TSN、PTP、L3路由及工作温度等级综合判断。

总结

Marvell 88E6361与88E6390都是面向工业和嵌入式网络的Link Street交换芯片，但应用重点不同：

88E6361适合5口千兆、L3路由、端口扩展和SoC端口聚合;

88E6390适合8口千兆、双2.5G上联以及AVB/TSN工业网络。

如果项目重点是紧凑尺寸和L3功能，可以优先考虑88E6361;如果需要更多千兆铜口及明确的TSN、AVB能力，则更适合选择88E6390。

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