Marvell 88E6390、88E6390X与88E6393X 11端口千兆/10G以太网交换芯片对比

发布时间:2026-07-30 14:11:27     浏览:19

Marvell 88E6390、88E6390X与88E6393X均属于Link Street系列以太网交换芯片,三款产品都采用11端口架构,并集成8个10/100/1000BASE-T以太网PHY。它们的主要区别并不在千兆下行端口,而在于高速上联接口、最高速率、接口类型以及交换功能。

简单来说:

88E6390:提供2.5Gbps上联,适合千兆交换机和工业网络;

88E6390X:增加两个10Gbps XAUI/RXAUI接口,适合传统10G上联设计;

88E6393X:支持XFI/SFI、USXGMII、10GBASE-R等串行高速接口,并提供三路高速端口配置能力,接口灵活性更高。

QQ20260730-140855.png

三款交换芯片参数对比

参数

88E6390

88E6390X

88E6393X

交换端口总数

11端口

11端口

11端口

集成铜口PHY

8个10/100/1000Mbps PHY

8个10/100/1000Mbps PHY

8个10/100/1000Mbps PHY

高速接口数量

2个高速SerDes

2个高速SerDes

3个高速SerDes

最高高速端口速率

2.5Gbps

10Gbps

10Gbps

高速接口类型

2.5G SerDes、SGMII、1000BASE-X

XAUI、RXAUI、2500BASE-X、1000BASE-X、SGMII

USXGMII、10GBASE-R、5GBASE-R、2500BASE-X、1000BASE-X、SGMII

CPU连接接口

RGMII、MII或RMII

RGMII、MII或RMII

第三路XG SerDes或RGMII

IEEE 1588v2

支持

支持,包含一步式PTP

支持

AVB/TSN

支持

支持

官方资料提及支持相关TSN协议

L3路由

公开资料未重点突出

公开资料未重点突出

明确支持

IEEE 802.1BR

非主要定位

非主要定位

支持

主要应用

工业交换机、千兆交换机、嵌入式网络

10G上联交换机、工业网络、级联交换系统

SMB交换机、工业交换机、企业网关和SoC端口聚合

Marvell 88E6390:面向2.5G上联的千兆交换方案

88E6390是一款11端口AVB千兆以太网交换芯片,内部集成8个10/100/1000Mbps PHY,同时提供两个最高2.5Gbps的SerDes/SGMII接口,以及一个RGMII、MII或RMII接口。

它适合构建以下端口架构:

8个千兆RJ45下行端口;

1个连接主控处理器的RGMII接口;

2个1G或2.5G光口、级联口或上联接口。

88E6390支持IEEE 1588v2时间同步、AVB和TSN,可用于需要确定性通信、低延迟传输和精确时间同步的工业网络。对于没有10G上联需求,但需要双2.5G上联、PTP或TSN功能的设备,88E6390通常更匹配。

典型应用包括工业以太网交换机、嵌入式网关、边缘计算设备、视频传输设备和8口千兆管理型交换机。

Marvell 88E6390X:增加两个10G XAUI/RXAUI上联接口

88E6390X在88E6390系列架构基础上增加了10Gbps高速接口。该芯片同样集成8个千兆PHY,但其两个高速SerDes端口支持:10Gbps XAUI;10Gbps RXAUI;2500BASE-X;1000BASE-X;SGMII。

这两个高速端口也可以工作在2.5Gbps或1Gbps速率,因此能够兼容不同带宽的上联和级联设计。88E6390X还集成200MHz微处理器和内部存储器,可用于智能型或轻管理型交换机设计。

88E6390X支持IEEE 1588v2一步式PTP、同步以太网、直通交换以及AVB/TSN功能。其TSN相关能力包括IEEE 802.1AS精确时钟同步、802.1Qat流预留、802.1Qav流量整形和802.1Qbv时间感知整形。

需要注意的是,XAUI和RXAUI属于多通道高速接口。若主控、外部PHY或光模块侧提供的是XFI、SFI或USXGMII接口,不能直接把88E6390X当作通用单通道10G SerDes器件使用。

Marvell 88E6393X:三路高速SerDes与更灵活的10G接口

88E6393X同样是一款11端口交换芯片,但其高速接口架构与88E6390X不同。芯片集成8个千兆PHY和3个高速SerDes,支持:USXGMII;10GBASE-R;5GBASE-R;2500BASE-X;1000BASE-X;SGMII。其中,两路端口作为XG SerDes使用,第三路可配置为XG SerDes或RGMII。因此,在采用全高速SerDes配置时,88E6393X可以提供三路高速连接;当第三路用于连接CPU时,则可配置为RGMII。

与采用XAUI/RXAUI的88E6390X相比,88E6393X支持XFI/SFI及10GBASE-R等串行10G接口,更适合连接10G光模块、外部PHY、网络处理器或带XFI/USXGMII接口的SoC。

功能方面,88E6393X明确支持L3路由、IEEE 802.1BR端口扩展、直通交换、IEEE 1588v2和DoS攻击防护,可用于需要部分三层转发能力的SMB交换机、工业交换机、企业网关以及SoC端口聚合设备。

Marvell发布资料还说明,88E6393X支持802.1AS、802.1Qat、802.1Qav和802.1Qbv等TSN协议。不过在实际项目中,仍应根据具体芯片版本、SDK和完整数据手册确认所需TSN特性的实现范围。

是否可以直接替换?

88E6390、88E6390X和88E6393X虽然型号接近,也都采用11端口架构,但三者的高速接口存在明显差异:

88E6390最高为2.5G SerDes;

88E6390X主要采用XAUI/RXAUI;

88E6393X主要采用XFI、10GBASE-R和USXGMII等接口。

因此,三款芯片不能仅根据型号后缀判断为直接替换。设计时需要重新确认高速接口类型、SerDes通道数量、主控连接方式、电源设计、封装、寄存器配置和软件驱动。

总结

88E6390、88E6390X与88E6393X的核心区别可以概括为:

88E6390:双2.5G上联,适合千兆工业交换机;

88E6390X:双10G XAUI/RXAUI上联,适合传统10G交换架构;

88E6393X:三路灵活高速SerDes,支持XFI、USXGMII和L3路由。

选择时不能只看是否支持10G,还要重点确认主控侧究竟提供XAUI、RXAUI、XFI、SFI、USXGMII还是RGMII接口。

Marvell交换芯片选型与供应

立维创展可提供Marvell以太网PHY、交换芯片及网络控制器的产品选型与供应服务,如需了解Marvell 88E6390、88E6390X或88E6393X的规格书、封装信息、供货情况、交期及价格,欢迎联系我们

推荐资讯

  • CXOU3ST-32.768K,50/M超低功率石英晶体振荡器STATEK
    CXOU3ST-32.768K,50/M超低功率石英晶体振荡器STATEK 2024-04-26 09:06:15

    STATEK CXOU3ST-32.768K石英振荡器:高精度,低功耗,适用于医疗植入物。频率:32kHz ~ 100kHz,电压:1.2V ~ 5.0V。校准公差:±50ppm至±20ppm。稳定老化率:第一年2ppm。耐冲击,振动(5000g, 20g),宽温度范围:-40°C至+85°C(工业),-55°C至+125°C(军事)。

  • Q-Tech军用/航空产品的晶体振荡器
    Q-Tech军用/航空产品的晶体振荡器 2021-03-05 17:04:27

    Q-Tech​公司为通信、无线电、雷达、导弹和航空电子等商业和高度可靠的军事应用提供最先进的混合晶体振荡器。Q-Tech提供完整的美国振荡器和晶体制造能力。所有的Q-Tech产品在设计、质量、准时交货和一流的客户服务方面都达到了Q-Tech的最高标准。Q-Tech致力于为客户提供领先的频率控制解决方案。

在线留言

在线留言