Broadcom BCM85822 PAM4 DSP PHY光模块芯片800G/1.6T光模块用高速PHY

发布时间：2026-06-30 09:05:38     浏览：516

　　一、BCM85822 是什么芯片?

　　Broadcom BCM85822 是博通推出的高速 PAM4 DSP PHY 光模块芯片，主要用于 800G 和 1.6T 可插拔光模块。

　　随着 AI 数据中心、云计算网络和高速交换机对带宽需求提升，光模块正在从 400G、800G 向 1.6T 方向升级。BCM85822 支持 200G/lane PAM4 光接口，可帮助光模块实现更高带宽密度和更低功耗设计。

Broadcom BCM85822 PAM4 DSP PHY光模块芯片

　　二、BCM85822 主要参数

项目说明
品牌Broadcom / 博通
型号BCM85822 / BCM85822-DIE
产品类型PAM4 DSP PHY / 光模块 PHY 芯片
工艺5nm CMOS
速率方向800G / 1.6T 光模块
光接口200G/lane PAM4
架构特点800G（8:4）PAM4 DSP PHY
集成特性集成 Laser Driver
典型应用800G光模块、1.6T光模块、OSFP-XD、AI数据中心互连

　　三、BCM85822 主要应用

　　1. 800G 光模块

　　BCM85822 可用于 800G 可插拔光模块，适合高速交换机、AI 服务器集群和云计算数据中心网络。

　　2. 1.6T 光模块

　　BCM85822 支持 200G/lane 光接口，适合下一代 1.6T 光模块设计，可用于更高端口密度的网络设备。

　　3. AI 数据中心光互连

　　AI 训练和推理集群需要大量高速网络连接。BCM85822 可用于 AI 数据中心交换机与服务器之间的高速光互连。

　　4. OSFP-XD 模块

　　BCM85822 可用于 1.6T OSFP-XD 光模块方向，适合高密度、高带宽可插拔模块设计。

　　四、BCM85822 与相关型号

型号产品方向适合应用
BCM85822200G/lane PAM4 DSP PHY800G / 1.6T 光模块
BCM85821800G（8:4）PAM4 PHY800G / 1.6T 光模块
BCM85812800G PAM4 PHY800G DR8、2×400G FR4、800G AOC
BCM87812800GbE PAM4 PHY800G 光模块
BCM87400400G PAM4 Gearbox PHY400G DR4 / FR4 / LR4 光模块
BCM81356SerDes / Retimer / Gearbox PHY线卡、SerDes接口、400G网络设备

　　如果项目面向 800G 或 1.6T 光模块，可以重点关注 BCM85822、BCM85821。

　　如果项目是成熟 800G 光模块方案，可以关注 BCM85812、BCM87812。

　　如果项目是 400G 光模块或线卡接口，可以关注 BCM87400、BCM81356。

　　五、BCM85822 选型时需要确认什么?

确认项目说明
完整型号BCM85822、BCM85822-DIE 或具体版本
模块速率800G 或 1.6T
模块形态OSFP、OSFP-XD、QSFP-DD 等
光接口是否需要 200G/lane PAM4
集成需求是否需要集成 Laser Driver
应用场景光模块、交换机、AI数据中心或高速互连设备
采购需求数量、批次、封装、交期、是否需要替代型号

　　六、Broadcom BCM85822 供货与资料咨询

　　Broadcom BCM85822 属于高速光模块 PAM4 DSP PHY 芯片，适用于 800G、1.6T 光模块和 AI 数据中心高速互连场景。实际选型时，需要确认完整型号、模块速率、接口方式、应用场景和数量需求。

　　如需查询 Broadcom BCM85822、BCM85822-DIE 或相关 BCM85821、BCM85812、BCM87812、BCM87400、BCM81356 等光模块 PHY / SerDes 芯片的规格书、供货周期、替代型号或采购信息，请提供完整型号、数量和应用场景，我们可以协助确认。深圳市立维创展科技有限公司，优势渠道分销Broadcom产品，价格和现货资源优势明显，欢迎咨询。

上一篇: Dytran三轴加速度计3263A2_3433A1_3243系列_3003B

下一篇: Broadcom BCM85812 800G光模块PAM4 PHY芯片介绍

推荐资讯

  • BF998E6327HTSA1硅N沟道MOSFET射频放大器Infineon英飞凌
    BF998E6327HTSA1硅N沟道MOSFET射频放大器Infineon英飞凌 2024-07-01 09:26:24

    BF998E6327HTSA1是英飞凌硅N沟道MOSFET射频放大器，专为射频环境设计，适用于放大和切换电子信号。其最大功耗200 mW、工作温度范围-55 °C至150 °C、最大频率1000 MHz,应用领域包括机顶盒、电视和车载收音机。电气参数包括门输入电容2.1 pF、输出电容1.1 pF、正向跨导24 mS、功率增益20 dB @ 800 MHz、最大连续漏电流30 mA、最大漏源电压12 V、噪声系数1.80 dB @ 800 MHz、总功耗200 mW。封装类型为SOT143。

  • Lattice LIF-MD6000-6JMG80I视频桥接低功耗FPGA
    Lattice LIF-MD6000-6JMG80I视频桥接低功耗FPGA 2024-03-20 09:40:48

    LIF-MD6000-6JMG80I是一款功能强大的Lattice CrossLink™可编程视频桥接IC，专为移动图像传感器和显示器量身打造。该器件不仅支持多种协议和接口，还基于先进的Lattice移动FPGA 40nm技术，将FPGA的卓越灵活性与ASIC的低功耗、低成本及紧凑尺寸完美融合。

在线留言

在线留言