Broadcom BCM88690交换芯片10Tb/s Jericho2数据中心网络方案
发布时间:2026-06-02 09:13:07 浏览:1115
随着 AI 数据中心、云计算网络以及超大规模交换架构快速发展,运营商与企业网络对于高带宽、低时延和高扩展性的需求持续提升。作为全球领先的网络芯片厂商,Broadcom 推出的 BCM88690(Jericho2)交换芯片,正在成为高端路由器、数据中心 Spine Switch、运营商城域网以及 AI 网络架构中的核心解决方案。

什么是 Broadcom BCM88690?
Broadcom BCM88690 属于 StrataDNX™ Jericho2 系列,是一款面向运营商级和数据中心级应用的高性能 Ethernet Switch SoC。该芯片支持最高 10Tb/s 转发能力,支持 400GbE 高速接口,并集成先进的流量管理、深缓存、可编程数据包处理和网络遥测功能。
BCM88690 主要面向:
· AI 数据中心交换机
· 云计算 Spine/Leaf 网络
· 运营商核心路由器
· 400G/800G 高速以太网
· 边缘计算网络
· 大规模 WAN 网络架构
BCM88690 核心特性
1. 最高 10Tb/s 转发能力
BCM88690 提供单芯片最高 10Tb/s 交换容量,可满足超大规模数据中心和 AI 集群对于高吞吐量网络的需求。
2. 支持 400GbE 高速接口
芯片支持:
· 25GE
· 50GE
· 100GE
· 200GE
· 400GE
适用于下一代高速以太网交换平台。
3. 深缓存架构(HBM Buffer)
BCM88690 集成高带宽 HBM 缓存架构,可显著降低网络拥塞带来的丢包问题,尤其适用于 AI 训练集群和云数据中心场景。
4. Elastic Pipe™ 可编程架构
Broadcom Elastic Pipe™ 技术提供更灵活的数据包处理能力,可支持未来网络协议升级及客户定制化转发需求。
5. 运营商级流量管理
BCM88690 集成分层流量管理(Hierarchical Traffic Manager),支持:
· QoS
· MPLS
· VPLS
· Ethernet OAM
· SLA 服务保障
非常适合运营商核心网络部署。
BCM88690 典型应用场景
AI 数据中心
AI 大模型训练需要超高带宽和低时延网络,BCM88690 可用于构建高性能 AI Ethernet Fabric。
云计算 Spine Switch
适用于大型云平台 Spine/Leaf 架构,实现超大规模服务器互联。
运营商核心网络
支持 Carrier Ethernet 特性,可用于 PTN、城域网及核心路由平台。
企业园区核心交换
适用于大型企业园区核心交换机及高性能聚合网络。
Broadcom BCM88690 技术参数
| 参数 | 规格 |
| Switching Capacity | 10Tb/s |
| 最大端口速率 | 400GbE |
| 支持接口 | 25G / 50G / 100G / 200G / 400G |
| Fabric Interface | 112 × 50G |
| 制程工艺 | 16nm |
| 架构 | StrataDNX Jericho2 |
| 应用层级 | L2-L4 |
BCM88690 的市场优势
相比传统交换架构,Broadcom BCM88690 具备:
· 更高端口密度
· 更低功耗
· 更强扩展能力
· 更深缓存能力
· 更灵活的网络编程架构
特别是在 AI 数据中心与云网络快速发展的背景下,Jericho2 架构已经成为高端交换市场的重要方案。
为什么选择 Broadcom BCM88690?
Broadcom 在数据中心交换芯片市场长期占据核心地位,其 StrataDNX 与 Tomahawk 系列广泛应用于全球超大规模云服务商和运营商网络。
BCM88690 不仅支持当前主流 400G 网络,同时也为未来 AI 高性能网络提供强大的扩展能力。
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