Broadcom BCM88690交换芯片10Tb/s Jericho2数据中心网络方案

发布时间:2026-06-02 09:13:07     浏览:1115

  随着 AI 数据中心、云计算网络以及超大规模交换架构快速发展,运营商与企业网络对于高带宽、低时延和高扩展性的需求持续提升。作为全球领先的网络芯片厂商,Broadcom 推出的 BCM88690(Jericho2)交换芯片,正在成为高端路由器、数据中心 Spine Switch、运营商城域网以及 AI 网络架构中的核心解决方案。

Broadcom BCM88690交换芯片

  什么是 Broadcom BCM88690?

  Broadcom BCM88690 属于 StrataDNX™ Jericho2 系列,是一款面向运营商级和数据中心级应用的高性能 Ethernet Switch SoC。该芯片支持最高 10Tb/s 转发能力,支持 400GbE 高速接口,并集成先进的流量管理、深缓存、可编程数据包处理和网络遥测功能。

  BCM88690 主要面向:

  · AI 数据中心交换机

  · 云计算 Spine/Leaf 网络

  · 运营商核心路由器

  · 400G/800G 高速以太网

  · 边缘计算网络

  · 大规模 WAN 网络架构

  BCM88690 核心特性

  1. 最高 10Tb/s 转发能力

  BCM88690 提供单芯片最高 10Tb/s 交换容量,可满足超大规模数据中心和 AI 集群对于高吞吐量网络的需求。

  2. 支持 400GbE 高速接口

  芯片支持:

  · 25GE

  · 50GE

  · 100GE

  · 200GE

  · 400GE

  适用于下一代高速以太网交换平台。

  3. 深缓存架构(HBM Buffer)

  BCM88690 集成高带宽 HBM 缓存架构,可显著降低网络拥塞带来的丢包问题,尤其适用于 AI 训练集群和云数据中心场景。

  4. Elastic Pipe™ 可编程架构

  Broadcom Elastic Pipe™ 技术提供更灵活的数据包处理能力,可支持未来网络协议升级及客户定制化转发需求。

  5. 运营商级流量管理

  BCM88690 集成分层流量管理(Hierarchical Traffic Manager),支持:

  · QoS

  · MPLS

  · VPLS

  · Ethernet OAM

  · SLA 服务保障

  非常适合运营商核心网络部署。

  BCM88690 典型应用场景

  AI 数据中心

  AI 大模型训练需要超高带宽和低时延网络,BCM88690 可用于构建高性能 AI Ethernet Fabric。

  云计算 Spine Switch

  适用于大型云平台 Spine/Leaf 架构,实现超大规模服务器互联。

  运营商核心网络

  支持 Carrier Ethernet 特性,可用于 PTN、城域网及核心路由平台。

  企业园区核心交换

  适用于大型企业园区核心交换机及高性能聚合网络。

  Broadcom BCM88690 技术参数

参数规格
Switching Capacity10Tb/s
最大端口速率400GbE
支持接口25G / 50G / 100G / 200G / 400G
Fabric Interface112 × 50G
制程工艺16nm
架构StrataDNX Jericho2
应用层级L2-L4

  BCM88690 的市场优势

  相比传统交换架构,Broadcom BCM88690 具备:

  · 更高端口密度

  · 更低功耗

  · 更强扩展能力

  · 更深缓存能力

  · 更灵活的网络编程架构

  特别是在 AI 数据中心与云网络快速发展的背景下,Jericho2 架构已经成为高端交换市场的重要方案。

  为什么选择 Broadcom BCM88690?

  Broadcom 在数据中心交换芯片市场长期占据核心地位,其 StrataDNX 与 Tomahawk 系列广泛应用于全球超大规模云服务商和运营商网络。

  BCM88690 不仅支持当前主流 400G 网络,同时也为未来 AI 高性能网络提供强大的扩展能力。

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