Ampleon CLS3H3135L-700 S波段高功率GaN-on-SiC射频功率晶体管

发布时间：2026-03-05 09:00:31     浏览：523

　　CLS3H3135L-700是荷兰半导体公司Ampleon 推出的高功率 GaN-on-SiC(氮化镓/碳化硅)HEMT 射频功率晶体管，专为 S波段长脉冲雷达应用 设计。其关键定位是为 3.1 GHz ~ 3.5 GHz 频率范围内的高功率放大器提供强劲、可靠的RF输出。

Ampleon CLS3H3135L-700 S波段射频功率晶体管

　　主要技术参数

　　频率范围：3.1 GHz – 3.5 GHz

　　输出功率：700 W 典型

　　增益：约 13.2 dB 典型

　　效率：~57%

　　工作电压：50 V

　　包封形式：SOT502A(带法兰陶瓷封装)

　　驱动类型：脉冲 RF(长脉冲支持最高 300 μs，10 % 占空比)

　　典型应用

　　CLS3H3135L-700 主要用于：

　　·S波段脉冲功率放大器(Pulsed Power Amplifiers)，常见于雷达发射链路

　　·ERP/CHIRP雷达系统设计

　　·空中交通控制雷达、气象雷达、军事与监视雷达等领域

　　·需要700 W+ 输出功率和长脉冲工作的高功率 RF 环境

　　相关型号：

频率范围型号封装
2.7 – 3.1 GHzCLS3H2731L-700SOT502A（带法兰）
2.7 – 3.1 GHzCLS3H2731LS-700SOT502B（无引线陶瓷）
3.1 – 3.5 GHzCLS3H3135L-700SOT502A（带法兰）
3.1 – 3.5 GHzCLS3H3135LS-700SOT502B（无引线陶瓷）

Ampleon是一家全球领先的射频和功率半导体解决方案提供商，提供包括射频功率放大器、收发器、射频开关、驱动电路和功率控制器等在内的广泛产品线，适用于4G LTE、5G NR基础设施、广播、工业等多个领域，深圳市立维创展科技有限公司优势分销Ampleon产品线，欢迎咨询了解。

上一篇: Broadcom PEX8609高性能PCIe交换芯片8-Lane Gen2多端口互连

下一篇: Vishay VJ0603A101KXCAP多层陶瓷电容器(100pF / 200V)

推荐资讯

  • NXP恩智浦半导体：MCU微控制器的创新力量与广泛应用
    NXP恩智浦半导体：MCU微控制器的创新力量与广泛应用 2024-11-27 08:50:53

    NXP恩智浦半导体作为全球半导体行业的领导者，凭借其全面的产品线和创新技术，在汽车、物联网、安全连接和移动设备等多个领域占据主导地位。其核心产品微控制器（MCU）系列丰富多样，从基础到高端应用全覆盖，基于多核架构如ARM Cortex-M系列，具备强劲性能、节能设计、多样接口、高集成度和强大的安全性，广泛应用于汽车电子、物联网、消费电子、工业控制、医疗设备、能源管理和航空航天等多个领域，推动智能设备和系统的发展。

  • Linear Systems J174,J175,J176,J177小型DFN封装P通道JFET开关
    Linear Systems J174,J175,J176,J177小型DFN封装P通道JFET开关 2024-10-14 09:28:38

    Linear Systems的J174、J175、J176、J177系列P沟道JFET开关采用小型DFN封装，具有低导通电阻（≤85Ω）和低栅极开启电流（10pA），可替代Fairchild和Siliconix-Vishay零件。这些开关提供DFN 8L、TO-92 3L、SOT-23 3L及裸片封装，适用于需要低电阻和低工作电流的开关应用

在线留言

在线留言