Broadcom PEX8609高性能PCIe交换芯片8-Lane Gen2多端口互连

发布时间：2026-03-04 09:15:42     浏览：2031

　　PCI Express(简称 PCIe)交换芯片 Broadcom PEX8609 是博通(Broadcom)旗下 “ExpressLane™” 系列中的一款 多通道 PCIe 交换(switch)集成电路，主要用于在计算系统内部高效管理和分配 PCIe 带宽。

　　核心定位

　　类型：PCIe 交换芯片(Switch IC)

　　系列：ExpressLane™(Broadcom)

　　用途：在多设备间建立高性能、可配置的 PCIe 数据交换通道

　　典型应用场景：控制平面、通信平台、服务器、存储系统、嵌入式设备等高带宽场合

　　标准兼容：支持 PCI Express Base Specification 2.0(向下兼容 PCIe 1.0a/1.1)

Broadcom PEX8609 PCIe交换芯片

　　Product Ordering Information

Part NumberDescription
PEX8609-BA50BC8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg
PEX8609-BA50BC G8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg,Pb-free
PEX8609-BA50BI G8 Lane,8 Port PCIe Switch,196-ball PBGA 15x15mm2pkg,Pb-free
Industrial Temperature
PEX8609BA-AIC4U1D RDKPEX 8609 Add-in Card Kit;x4 Upstream;x1 downstream (4)

　　主要特点与功能

　　1.多通道 PCIe 交换

　　支持 8 条 PCIe 通道(lanes)

　　可配置为最多 8 个端口 进行动态数据交换

　　用于多个 PCIe 设备之间的高速、非阻塞型通信

　　提高系统扩展性：可连接多个设备而不受单一 CPU 根复合体(Root Complex)带宽限制

　　2.高速数据传输与协议支持

　　支持高速 SerDes(串行器/解串器)高达 5.0 GT/s(PCIe Gen2 级速率)

　　遵循 PCI Power Management 规范

　　支持 Access Control Services、动态链路宽度控制等高级功能

　　向下兼容更旧 PCIe 规范版本

　　3.芯片封装与电气特性

　　封装形式：196-BGA / 196-PBGA(15×15 mm 封装)

　　单电源供电范围约 0.95 V ~ 1.05 V

　　工业级宽温范围 –40 °C ~ +85 °C

　　RoHS 环保合规设计

　　典型应用

　　这种交换芯片通常用于高性能系统内部，以实现多个 PCIe 设备之间的高效互连，例如：

　　·服务器主板 & 扩展卡背板设计

　　·存储阵列控制器 & 高速 SSD/RAID 系统

　　·通信与网络设备的数据通道

　　·嵌入式处理平台的扩展互联

　　这些场景都需要在多个 PCIe 节点之间动态分配和切换带宽，同时保持协议完整性和低延迟。

Broadcom博通是全球基础架构解决方案的技术领导者。博通成立于美国特拉华州，总部位于加利福尼亚州圣何塞。博通主要提供产品如：存储、光通信、PCIe等。

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