Ampleon BLP0408H9S30G 30W LDMOS晶体管400-860MHz
发布时间:2025-10-22 09:20:19 浏览:350
Ampleon推出BLP0408H9S30G,一款30W 横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)驱动晶体管,专为广播,ab类发射机和工业应用而设计。该器件在400 MHz至860 MHz频率范围内工作,具有出色的坚固性,使其成为数字和模拟发射机解决方案的理想选择。

订购信息:
| Package name | Orderable part number | 12NC | Packing description | Min.orderable quantity (pieces) |
| TO-270-2G-1 | BLP0408H9S30GZ | 934960756515 | TR13;500-fold;24mm;dry pack | 500 |
| BLP0408H9S30GXY | 934960756538 | TR7;100-fold;24mm;dry pack | 100 |
关键特性:
宽带设计、高效率(ηD达62%)
集成双面ESD保护、高功率增益(20.2 dB)
符合RoHS标准
性能参数
工作频率:400–860 MHz
输出功率:30 W
漏极电压:50 V
静态电流:60 mA
VSWR=30:1
封装类型:TO-270-2G-1。
极限参数
漏源电压(VDs):最大108V。
栅源电压(VGS):-6V至+11V。
存储温度(Tstg):-65℃至+150℃。
结温(Tj):最高225℃。
热阻(Rth(j-c)):从结到外壳的热阻为1.7K/W,测试条件为外壳温度为80℃。
Ampleon是一家全球领先的射频和功率半导体解决方案提供商,提供包括射频功率放大器、收发器、射频开关、驱动电路和功率控制器等在内的广泛产品线,适用于4G LTE、5G NR基础设施、广播、工业等多个领域,深圳市立维创展科技有限公司优势分销Ampleon产品线,欢迎咨询了解。
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Ampleon作为全球领先的射频功率半导体解决方案提供商,依托NXP近60年在射频功率领域的技术与经验积累,为无线通信、广播等多领域提供高性能射频功率产品,广泛应用于5G基础设施等场景,彰显卓越实力与广泛影响力。主要用于1.3GHz频率的粒子加速器等高功率射频应用。
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