DEI1026航空电子六通道离散信号转数字信号接口芯片
发布时间:2025-07-15 08:55:29 浏览:2290
DEI1026 是一款专为航空电子设计的 6 通道离散-数字接口芯片,可把“开/地”两种离散信号转成 TTL/CMOS 兼容的三态数字信号。应用于航空电子、航天设备及高可靠性工业系统。

| 型号 | 封装 | 工作温度 | 适用场景 |
| DEI1026-G | 16L SOIC(塑料) | -55°C ~ +85°C | 商业/工业 |
| DEI1026-WMB | 16L 陶瓷SOP | -55°C ~ +125°C | 军工/航天 |
塑料封装(DEI1026-G) :标准商用,适用于 普通工业 或 商业航空。
陶瓷封装(DEI1026-WMB):军工级筛选,适用于极端环境,如 太空、高辐射或超低温。
电气参数
供电:VDD 4.5V~5.5V(典型5V)
输入特性:
接地检测电压(逻辑高输出):≤3V
开路检测电压(逻辑低输出):≥3.5V
输入电阻:接地状态0~100Ω,开路状态≥100kΩ
输出特性:
TTL/CMOS兼容:高电平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)
驱动能力:±5mA(TTL),±100mA(CMOS)
延迟:
信号传输延迟:150ns(塑料)/170ns(陶瓷)
使能响应时间:25~30ns(高阻切换)
工作温度:塑料-55°C~+85°C,陶瓷-55°C~+125°C
防护:静电防护(JEDEC Class 1),浪涌耐受(MIL-STD-704A)
封装热阻:塑料θJA=74°C/W,陶瓷θJC=23°C/W
推荐资讯
Minco的多层柔性电路技术通过堆叠三层或更多柔性层,可在不增加尺寸的情况下容纳更多信号,适用于空间受限的应用。其特性包括可扩展的层数、不同铜厚度的导电层、EMI屏蔽层兼容性以及增加电路灵活性的未粘合区域。
TI 德州仪器提供了种类繁多的精密运算放大器,以满足汽车、工业、仪器仪表和航天应用的需要。我们的设备是用先进的技术制造的,可以实现µV电平偏置电压,nV电平漂移,超低噪声性能。
在线留言