NXP S32K39/37/36微控制器:电动汽车电气化应用

发布时间:2025-05-09 08:59:47     浏览:294

  S32K39/37/36 是 NXP 公司推出的一系列面向电动汽车(EV)应用的微控制器,专为满足电动汽车的电气化需求而设计,具备强大的性能、集成能力、网络连接、安全性和功能安全特性。

NXP S32K39/37/36微控制器:电动汽车电气化应用

  产品概述

  S32K39/36:具备足够的计算能力,支持控制多达一个六相电机或两个三相电机,控制环路频率超过 200 kHz,同时可以运行 AI/ML 算法或其他监控应用程序。它支持使用时间敏感网络(TSN)以太网的远程智能驱动应用,适用于新型车辆区域架构,并通过 ASIL D 软件解析器和模拟集成降低了系统成本。

  S32K37:其高计算能力非常适合高端电池管理系统(BMS)应用。

           Part NumberCore TypeOperating Frequency [Max] (MHz)Flash (kB)RAM (kB)Number of LIN ChannelsSupply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)Package TypePackage Pitch (mm)
S32K364NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K366EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K366NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600070442.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K376NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K394EHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K394NHT1MJBSTArm Cortex-M7320400080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396EHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396EHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5
S32K396NHT1MJBSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125LFBGA2890.8
S32K396NHT1MKUSTArm Cortex-M7320600080042.7 to 5.5-40 to 125176LQFP-EP0.5

  核心特性

  计算能力:

  最多三个 Arm® Cortex®-M7 核心,运行频率高达 320 MHz

  一对锁步核心

  两个可拆分锁步配置的核心

  两个电机控制协处理器(仅限 S32K39-36),运行频率为 320 MHz

  一个可编程的 CoolFlux™ DSP,运行频率为 160 MHz

  存储器:

  4 MB 或 6 MB 的嵌入式闪存,带有错误校正码(ECC)

  最多 800 kB 的 SRAM

  智能定时器:

  两个 eFlexPWM(12 通道),带有 NanoEdge(8 通道)

  一个 eMIOS(24 通道)

  两个逻辑控制单元(LCU)

  模数转换:

  七个 SAR-ADC(最多 69 个外部模拟输入)

  四个 Sigma-Delta ADC

  两个正弦波发生器(SWG)

  两个模拟比较器

  通信接口:

  一个支持时间敏感网络(TSN)的以太网接口(10/100 Mbps)

  一个 Zipwire 高速接口,用于微控制器之间的内存共享

  六个 CAN/CAN FD

  四个 LIN/UART

  两个 I²C

  八通道 FlexIO,可模拟 UART、I²C、SPI、I2S、SENT、PWM

  六个 SPI

  一个微秒通道(MSC)

  温度和封装:

  工作温度范围为 -40°C 至 125°C(Tj = 150°C)。

  提供 289 MAPBGA(14 mm x 14 mm x 1.37 mm,0.8 mm 间距)和 176 LQFP-EP(24 mm x 24 mm x 1.5 mm,0.5 mm 间距)封装。

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