NXP S32K39/37/36微控制器:电动汽车电气化应用
发布时间:2025-05-09 08:59:47 浏览:294
S32K39/37/36 是 NXP 公司推出的一系列面向电动汽车(EV)应用的微控制器,专为满足电动汽车的电气化需求而设计,具备强大的性能、集成能力、网络连接、安全性和功能安全特性。
产品概述
S32K39/36:具备足够的计算能力,支持控制多达一个六相电机或两个三相电机,控制环路频率超过 200 kHz,同时可以运行 AI/ML 算法或其他监控应用程序。它支持使用时间敏感网络(TSN)以太网的远程智能驱动应用,适用于新型车辆区域架构,并通过 ASIL D 软件解析器和模拟集成降低了系统成本。
S32K37:其高计算能力非常适合高端电池管理系统(BMS)应用。
![]() ![]() ![]() | Core Type | Operating Frequency [Max] (MHz) | Flash (kB) | RAM (kB) | Number of LIN Channels | Supply Voltage [Min to Max] (V) | Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃) | Package Type | Package Pitch (mm) |
S32K364NHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 4000 | 704 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K366EHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 704 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K366NHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 704 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K376NHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K394EHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 4000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K394NHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 4000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K396EHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K396EHT1MKUST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | 176LQFP-EP | 0.5 |
S32K396NHT1MJBST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | LFBGA289 | 0.8 |
S32K396NHT1MKUST | Arm Cortex-M7 | 320 | 6000 | 800 | 4 | 2.7 to 5.5 | -40 to 125 | 176LQFP-EP | 0.5 |
核心特性
计算能力:
最多三个 Arm® Cortex®-M7 核心,运行频率高达 320 MHz
一对锁步核心
两个可拆分锁步配置的核心
两个电机控制协处理器(仅限 S32K39-36),运行频率为 320 MHz
一个可编程的 CoolFlux™ DSP,运行频率为 160 MHz
存储器:
4 MB 或 6 MB 的嵌入式闪存,带有错误校正码(ECC)
最多 800 kB 的 SRAM
智能定时器:
两个 eFlexPWM(12 通道),带有 NanoEdge(8 通道)
一个 eMIOS(24 通道)
两个逻辑控制单元(LCU)
模数转换:
七个 SAR-ADC(最多 69 个外部模拟输入)
四个 Sigma-Delta ADC
两个正弦波发生器(SWG)
两个模拟比较器
通信接口:
一个支持时间敏感网络(TSN)的以太网接口(10/100 Mbps)
一个 Zipwire 高速接口,用于微控制器之间的内存共享
六个 CAN/CAN FD
四个 LIN/UART
两个 I²C
八通道 FlexIO,可模拟 UART、I²C、SPI、I2S、SENT、PWM
六个 SPI
一个微秒通道(MSC)
温度和封装:
工作温度范围为 -40°C 至 125°C(Tj = 150°C)。
提供 289 MAPBGA(14 mm x 14 mm x 1.37 mm,0.8 mm 间距)和 176 LQFP-EP(24 mm x 24 mm x 1.5 mm,0.5 mm 间距)封装。
NXP恩智浦是全球领先的半导体公司,拥有包括MCU微控制器在内的全面产品线,专广泛应用于汽车、工业与物联网等领域,立维创展优势代理分销NXP的MCU产品,欢迎了解。
推荐资讯
NXP恩智浦半导体作为全球半导体行业的领导者,凭借其全面的产品线和创新技术,在汽车、物联网、安全连接和移动设备等多个领域占据主导地位。其核心产品微控制器(MCU)系列丰富多样,从基础到高端应用全覆盖,基于多核架构如ARM Cortex-M系列,具备强劲性能、节能设计、多样接口、高集成度和强大的安全性,广泛应用于汽车电子、物联网、消费电子、工业控制、医疗设备、能源管理和航空航天等多个领域,推动智能设备和系统的发展。
Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或 PCB 压合周期。
在线留言