Broadcom BCM56224企业级以太网交换芯片

发布时间:2025-05-08 08:59:19     浏览:905

  BCM56224是Broadcom公司推出的一款高性能、高集成度的28端口以太网交换芯片,主要用于企业级和中小企业(SME)网络,支持独立和堆叠配置。

Broadcom BCM56224企业级以太网交换芯片

  核心特性

  端口配置:24个10/100/1000 Mbps以太网端口,4个2.5 Gbps上行/堆叠端口。

  高性能:集成32位MIPS处理器,支持线速L2交换和L3路由,具备IPv6支持和硬件级DoS防护。

  流量管理:支持8个CoS队列,优化语音、视频和数据流量;支持链路聚合和带宽控制。

  堆叠能力:通过CAT-7电缆实现HiGig™堆叠,适合构建大规模网络。

  集成与成本优化:单芯片设计,集成CPU和多种接口,降低系统成本。

  应用场景

  企业网络:适用于桌面千兆以太网接入和堆叠部署。

  嵌入式应用:可用于刀片服务器、ATCA机架、IPDSLAM等设备。

  数据中心:支持高密度端口和高性能处理,适合接入层和汇聚层。

  优势

  高集成度:减少外部组件,降低成本。

  高性能与安全性:支持线速处理和硬件级安全防护。

  灵活的堆叠与上行能力:适合大规模网络扩展。

  未来兼容性:支持IPv6,适应未来网络需求。

Broadcom博通是全球基础架构解决方案的技术领导者。博通成立于美国特拉华州,总部位于加利福尼亚州圣何塞。博通主要提供产品如:存储、光通信、PCIe等。

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