RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835层压板:高性能电路材料的介绍与应用

发布时间:2025-03-04 09:12:37     浏览:380

  RO4000® 系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷(非PTFE)层压板,专为性能敏感、高容量商业应用设计。这些层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造,从而实现低损耗材料,可以使用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造。

  RO4003C™,RO4350B™,RO4360G2™和RO4835™层压板可与Ticer TCR薄膜电阻箔包覆。TCR包覆RO4000层压板采用0.5oz (18 μ m)厚箔,电阻值为25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35µm)厚的铜箔可作为特殊订单。

RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835层压板:高性能电路材料的介绍与应用

  产品特点

  玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷介电材料:提供优异的高频性能和低损耗。

  批量制造工艺:适合高容量生产。

  低Z轴膨胀,优异的尺寸稳定性:确保电路板在各种环境下的稳定性。

  集成薄膜电阻器:提供CAF(导电阳极丝)抵抗性能。

  CAF抵抗:提高电路板的可靠性。

  典型应用

  全球通信系统:适用于需要高性能和高可靠性的通信设备。

  高可靠性和复杂多层电路:适用于需要精确控制和高稳定性的电路设计。

  无线通信设备:适用于各种无线通信技术,如Wi-Fi、蓝牙等。

  技术规格

RO4000® 系列高频电路材料技术规格

深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高频电路板材料,欢迎咨询。

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