COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers

发布时间：2024-06-27 09:20:58 浏览：800

　　在电子行业中，随着设备功率的不断提升，对散热材料的要求也日益严格。Rogers公司，作为先进电路材料领域的佼佼者，推出的COOLSPAN® TECA导热导电胶膜，正是为了满足这一需求而设计。这款胶膜以其卓越的高温性能、可靠性和易用性，在业界树立了新的标杆。

可提供厚度	标准尺寸
0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005	10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，专为高功率电路板的散热粘接而设计。银粒子的加入赋予了该材料优异的导热和导电性能，使其成为连接电路板与重金属背板、散热器硬币或射频模块外壳的理想选择。与传统的热熔焊接法和挤胶法相比，COOLSPAN TECA胶膜能够有效解决空隙和流动问题，确保粘接的牢固性和均匀性。

　　该产品的易用性体现在其以片状形式提供在PET载体上，便于用户在转化为瓶坯和从载体上剥离时进行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在无铅焊接加工中表现稳定，具有出色的耐化学性和高温性能，这对于在极端环境下工作的电子设备至关重要。

COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers