COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers

发布时间：2024-06-27 09:20:58     浏览：2002

　　在电子行业中，随着设备功率的不断提升，对散热材料的要求也日益严格。Rogers公司，作为先进电路材料领域的佼佼者，推出的COOLSPAN® TECA导热导电胶膜，正是为了满足这一需求而设计。这款胶膜以其卓越的高温性能、可靠性和易用性，在业界树立了新的标杆。

可提供厚度标准尺寸
0.002”(0.051mm)+/-0.0005”
0.004”(0.102mm)+/-0.0005		10“X12”(254X305mm)
*可提供其他尺寸。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，专为高功率电路板的散热粘接而设计。银粒子的加入赋予了该材料优异的导热和导电性能，使其成为连接电路板与重金属背板、散热器硬币或射频模块外壳的理想选择。与传统的热熔焊接法和挤胶法相比，COOLSPAN TECA胶膜能够有效解决空隙和流动问题，确保粘接的牢固性和均匀性。

　　该产品的易用性体现在其以片状形式提供在PET载体上，便于用户在转化为瓶坯和从载体上剥离时进行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在无铅焊接加工中表现稳定，具有出色的耐化学性和高温性能，这对于在极端环境下工作的电子设备至关重要。

COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers

　　COOLSPAN TECA薄膜的耐用性经过了严格的测试，证明了其在5倍无铅焊料暴露、85°C/85%RH的高湿高温环境以及190°C下持续1000小时的高温测试中的可靠性和稳定性。

　　COOLSPAN TECA胶膜的特性包括：

　　- 用PET载体供应，便于处理和加工。

　　- 高粘合力和可靠性，确保长期稳定。

　　- 热传导性佳，有效传递热量。

　　- 抗化学腐蚀，保护电路板不受损害。

　　其优势在于：

　　- 易于加工成形，容易处理，提高生产效率。

　　- 将导电材料隔离在外，防止短路。

　　- 适应固定后处理，确保粘接质量。

　　- 为散热底板提供电气连接并帮助散热，优化性能。

　　- 加压固化期间流动性低，减少操作难度。

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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