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  ​20世纪50年代，锗（GE）最开始是用作分立器件的半导体材料。ic集成电路的出现是半导体工业化向前迈开的重要一步。1958年7月，德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司杰克·基尔比生产制造了第一个以锗半导体材料为衬底的ic集成电路。