COOLSPAN®TECA导热导电胶Rogers
发布时间:2024-02-22 08:57:38 浏览:668
Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或 PCB 压合周期。
特性:
用 PET 载体供应
高粘合力和可靠性
热传导性佳
抗化学腐蚀
优势:
易于加工成形,容易处理
将导电材料隔离在外
适应固定后处理
为散热底板提供电气连接并帮助散热
加压固化期间流动性低
典型应用: ● 厚压板替代 ● 后加工金属背板粘合 ● 功放散热片粘合 ● RF电路板模块组装
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