Volta晶圆级芯片封装探针头Hypertronics

发布时间：2023-07-24 16:49:27 浏览：776

Hypertronics的浮动弹簧探针设计具有极强的精准度，因此能够在检测晶圆级芯片封装尺寸时实现无缝对接部署。

Hypertronics已根据各种应用研制了数以千计的探针头。在晶圆级别检测Volta产品系列，Hypertronics增强了根据更小管脚间隔检测的晶圆规格，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片Volta180系列。

Volta180系列探针卡具备优异的直流电源和射频性能，增强了探针头使用期限和增加单次使用时间，而且有利于维护。

特征

主要用于最小管脚间隔（pitch)180µm及以上检测

能够满足在750，000次寿命检测下依然保持低且相对稳定的电阻

优异的针头共面性能够满足64个工序，5000根探针同时进行检测

模块化的针头设计能确保维护时可实现快速替换，停工时间微乎其微

全探针阵列设计接受现场针对不同产品架构探针位置

　　深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市场，以其独有的Hypertac双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。

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