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  Hypertronics射频元器件 CEX系列表面贴装芯片均衡器 2021-06-24 17:18:26

  Hypertronics​射频元器件CEX系列可提供高达dc-40 GHz的不同补偿选项，具有多种频带和斜率特性。芯片均衡器设计用于表面贴装应用，使用强大的厚膜和薄膜技术。Hypertronics射频元器件CEX系列贴片均衡器均为无铅产品，符合ROHS要求，并采用胶带封装，适合大规模贴片封装应用。

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  Winchester射频微波BMA系列连接器 2021-12-29 17:19:04

  ​在大多数应用程序中，螺旋式射频连接有时用起来很短，甚至是无法使用：例如，含有多个射频连接点的面板、卡片或插件。在这种情况下，射频连接器之间的间距需要设定得非常小，造成螺母无法承载；或者，由于需要插入狭窄的槽，卡片/组合体有时无法操作。出于这些原因，研发了一种推入式射频连接器，也称为盲匹配射频连接器。