TPSM560R6H是个高度集成化600mA电源模块，包括一个60V输入DC/DC降压转换器与功率MOSFET，屏蔽电感和数个无源器件在热增强QFN包。这种5.0mm×5.5mm×4.0mm的15针QFN封装选用增强型Hot Rod QFN技术应用，实现了增强的热性能、小体型和低电磁干扰。TPSM560R6H封装管脚外露，具备单独大散热垫，有利于布局、布线和组装。TPSM560R6H是个精巧，易于使用的电源模块，具备1.0V到16V的可调式宽输出电压范围。整体解决方案只需四个外部器件，在开发过程中清除了环路补偿和磁性器件的选择。TPSM560R6H具备全套功能，包括电源正常情况指示，可编程UVLO，预偏移启动，过电流和过温保护，使其成为为广泛应用供电的优秀设备。空间限制的应用可以通过5.0mmx5.5mm的封装中受益。

特征

•提供功能安全

–可帮助完成功能安全系统设计的文档

•5.0mm×5.5mm×4.0mm增强型Hot Rod™QFN

–优异的热性能：在85°C且没有散热的情形下高达9.6W的输出功率

–标准封装尺寸：单独大型散热焊层以及所有管脚均分布于封装外围

•致力于安全可靠经久耐用应用而设计

–宽输入电压范围：4.2V至60V

–高达66V的输入电压瞬态保护

–工作结温范围：–40°C至+125°C

•稳定1MHz开关频率

•FPWM工作模式

•针对超低EMI需求进行优化

–集成化屏蔽式电感和高频率旁路电容器

–满足EN55011EMI标准

•26µA非开关静态电流

•单调性启动至预偏置输出

•无环路补偿或自举器件

•具备迟滞功能高精密使能和输入UVLO

•具备迟滞功能的热关闭保护

•采用TPSM560R6H并利用WEBENCH®Power Designer创建定制设计

应用

•现场传输器和传感器、PLC模块

•恒温器、视频监控、HVAC系统

•交流与伺服控制器、旋转编码器

•工业运输、资产追踪

•负输出应用

TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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