Hypertronics射频元器件 CEX系列表面贴装芯片均衡器

发布时间：2021-06-24 17:18:26 浏览：2015

Hypertronics射频元器件CEX系列可提供高达dc-40 GHz的不同补偿选项，具有多种频带和斜率特性。芯片均衡器设计用于表面贴装应用，使用强大的厚膜和薄膜技术。Hypertronics射频元器件CEX系列贴片均衡器均为无铅产品，符合ROHS要求，并采用胶带封装，适合大规模贴片封装应用。

Hypertronics射频元器件CEX系列贴片均衡器包括高频贴片均衡器。斜率补偿范围为1-4db，斜率为线性±±0.25dB，典型电压驻波比为1.5:1，插入损耗低，最高仅为1-1.25dB。Hypertronics射频元器件CEX系列贴片均衡器的电、热性能通过了仿真分析和实际测试，保证了产品的合格性；可配置的设计方案，为频率增益变化提供了更优化的解决方案；多斜率选项（1-4db）和优良的斜率线性度（±0.25dB或更高）。

频率高达40GHz，支持各种市场应用；

采用成熟的薄膜和厚膜技术，确保产品在恶劣环境下的性能；

产品尺寸、重量和功耗根据不同的设计进行优化；

深圳市立维创展科技有限公司，授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市场，以其独有的Hypertac双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。

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