- 产品详情
| 品牌 | GLF杰夫微 | TI德州仪器 |
| 型号 | GLF72120 | TPS22964C |
| 封装类型 | 6引脚芯片规模封装 | 6引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) |
| 封装尺寸 | 0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，0.5mm 焊球间距 | 0.9mm x 1.4mm x 0.5mm，0.5mm 焊球间距 |
| 输入电压范围 | 1.5V 至 5.5V | 1V 至 5.5V |
| 最大持续开关电流 | 4A | 3A |
| 导通电阻 (RON) | 14mΩ (典型值，VIN = 5.5V) | 13mΩ (典型值，VIN = 5V) |
| 反向电流保护 | 具备反向电流阻断 (RCB) 功能 | 禁用时有效 |
| 低关断电流 (ISD) | 40nA (典型值，VIN = 5.5V) | 760nA |
