- 产品详情
特征:
高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +107 °C
效率最高可达 99%,无需散热器
6 面屏蔽
散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
紧凑型 DOSA 兼容封装
薄型设计
品牌名称:RECOM
重要参数:
输出电流: 1 A
输入电压: 3至 17 VDC
输出电压: 0.9 V 至6V
替代产品型号:MMN12AD01-SG
特征:
高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +107 °C
效率最高可达 99%,无需散热器
6 面屏蔽
散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
紧凑型 DOSA 兼容封装
薄型设计
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