高功率射频放大器PCB板材怎么选？6035HTC与TC350 Plus对比

发布时间：2026-09-23 15:48:35     浏览：14

高功率射频放大器PCB板材怎么选？6035HTC与TC350 Plus

高功率射频放大器选PCB板材时，不能只看“高导热”三个字。工程师还需要确认工作频率、传输线损耗、板厚、铜箔和散热结构；采购人员则要把这些要求落实到完整的材料规格。

Rogers RT/duroid 6035HTC与TC350 Plus均用于高功率射频及微波电路，但材料结构和可选铜箔有所不同。

Rogers RT/duroid 6035HTC与TC350 Plus

关键参数对比

项目RT/duroid 6035HTCTC350 Plus
材料结构陶瓷填充PTFE复合材料陶瓷填充、玻纤增强PTFE复合材料
工艺Dk3.50 ± 0.05，10GHz3.50，10GHz
典型Df0.0013，10GHz0.0017，10GHz
官方导热系数1.44 W/(m·K)，80℃、ASTM C5181.24 W/(m·K)，Z向、ASTM D5470
标准介质厚度10、20、30、60mil10、20、30、60mil
标准板幅12×18、24×18英寸12×18、24×18英寸
官方列出的标准铜箔电解铜箔及反转处理铜箔，含多种重量选项½oz或1oz反转处理电解铜箔

先看什么，再决定选哪款？

如果项目对传输线损耗、铜箔类型和高功率工作条件有明确要求，可重点评估6035HTC。其官方资料提供了10GHz下0.0013的典型Df，并列出电解铜箔及反转处理铜箔配置。确定材料前，应让PCB厂核对指定厚度、铜箔与线路工艺。

如果项目需要玻纤增强结构，并关注高功率电路的尺寸稳定性和加工，可重点评估TC350 Plus。Rogers将其用于功放、合路器、功分器、耦合器及滤波器等电路；其官方资料也提供了铜箔、标准厚度及加工相关信息。

两款材料的10GHz工艺Dk接近，不代表现有PCB图纸可以直接换料。如果是替换已量产的功放板，还需重新核对设计Dk、阻抗、线宽、铜箔及温升测试结果。

采购询价需要提供什么？

建议在询价时一次说明：完整型号、工作频率、所需介质厚度、铜箔类型与重量、板幅、数量，以及采购覆铜板原材还是加工PCB。如已有叠层文件、散热结构要求或目标交期，也请一并提供。库存、非标准规格及实际交期均需按具体需求确认。

更多材料可浏览Rogers品牌板材页面。

联系立维创展

如果您正在为射频功率放大器、合路器或功分器选择高频板材，欢迎向深圳市立维创展科技有限公司留言咨询。请附上工作频率、板材规格和预计用量；我们可据此协助核对6035HTC与TC350 Plus的可供规格及交期。


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