ANDON Series 12 BGA Socket介绍 | 1.0mm BGA插座、Adapter与Rollerball选型
发布时间:2026-08-07 16:09:27 浏览:5
ANDON Series 12 是ANDON Electronics推出的 1.0mm(0.0394")Pitch BGA Socket and Adapter 系列,主要用于BGA器件测试、开发验证以及需要可更换式芯片安装的PCB设计。
Series 12采用 BGA Adapter + BGA Socket 的组合结构。BGA器件安装到Adapter后,再通过Adapter插入PCB上的Socket,从而降低直接对高价值BGA器件和多层PCB反复焊接、拆焊带来的返工风险。

ANDON Series 12主要规格
| 参数 | 规格 |
| 品牌 | ANDON Electronics |
| 系列 | Series 12 |
| 产品类型 | BGA Socket / BGA Adapter |
| Pitch | 1.0 mm / 0.0394" |
| 安装方式 | Through-Hole / Surface Mount |
| Rollerball® | 支持 |
| Socket Insulator | FR-4 Laminate,UL 94V-0 |
| Terminal | Brass Plated Gold |
| Contact | BeCu Plated Gold |
| Adapter | Copper Alloy Plated Gold |
| 主要应用 | BGA测试、研发验证、维修返工、芯片可更换设计 |
ANDON Series 12和Series 10有什么区别?
ANDON常见BGA Socket系列中,Series 10和Series 12最主要的区别是 Pitch。
| 系列 | Pitch | 产品类型 |
| Series 10 | 1.27mm / 0.050" | BGA Socket & Adapter |
| Series 12 | 1.0mm / 0.0394" | BGA Socket & Adapter |
ANDON Series 12适合哪些客户需求?
Series 12尤其适合以下客户:
BGA芯片研发测试
需要在同一测试板上频繁插拔或更换BGA器件时,可通过Adapter + Socket结构减少主PCB返工。
高价值BGA器件
对于价格较高或样品数量有限的器件,Socket方案可以降低直接焊接和拆焊造成损伤的风险。
失效分析和维修
器件可以从Socket系统中拆卸,方便后续分析、更换和验证。
小批量研发设备
当BGA器件未来可能升级或更换时,可以通过Socket保留更大的设计灵活性。
1.0mm Pitch BGA测试平台
对于已经明确采用 1.0mm Pitch BGA封装 的器件,Series 12是ANDON对应的主要BGA Socket平台之一。
常见问题
1. ANDON Series 12是多少Pitch?
Series 12采用 1.0mm(0.0394")Pitch BGA Socket与Adapter结构。
2. Series 12有Through-Hole版本吗?
有。Series 12同时提供Through-Hole和Surface Mount Socket Terminal。
3. Series 12支持Rollerball®吗?
支持。ANDON Series 12 Rollerball®版本采用 RB339T Surface Mount Rollerball Terminal。
4. Series 12和Series 10能直接替换吗?
不能直接替换。Series 12为1.0mm Pitch,而Series 10为1.27mm Pitch,同时还存在Footprint、Pin数量和机械尺寸差异。
5. 如何确认具体ANDON Series 12料号?
最好提供 BGA芯片型号或Datasheet,确认1.0mm Pitch、Ball数量、Footprint及PCB安装方式后,再确定完整ANDON Socket和Adapter料号。
选型与询价
如需采购 ANDON Series 12 1.0mm BGA Socket、BGA Adapter或RB339T Rollerball® Socket,建议提供BGA器件完整型号、Ball数量、Footprint及PCB安装方式,以便进一步确认对应的ANDON完整料号。

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